技術編號：10881130
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著電子產品的微型化、柔性化，電子線路越來越密集，線路間距越來越小，傳統(tǒng)的錫鉛焊接工藝已經無法滿足上述元器件之間的連接要求。為解決上述問題，現(xiàn)有技術使用異方性導電膠(Anisotropic Conductive Film，ACF)實現(xiàn)微電路之間的連接和導通。異方性導電膠是一種Z方向導通，X方向和Y方向絕緣的導電膠。完成微電路之間的連接后，上下微電路之間導通，左右電極之間絕緣，粘結強度大，可靠性高。上述特點使得異方性導電膠在微電路連接領域獲得廣泛應用。然而，...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。