專利名稱：金圓豆沫糖的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于食品領(lǐng)域。
現(xiàn)有的盒裝條形豆沫糖，由于其兩端無(wú)糖層，因而在夏季或潮濕季節(jié)吸潮后變軟，影響口感，保質(zhì)期短，易霉變，另一個(gè)問(wèn)題是豆粉常從兩端漏出，不便于保管和攜帶，造成浪費(fèi)。
本實(shí)用新型的目的在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種改進(jìn)的圓形豆沫糖，它不易破碎，能延長(zhǎng)保質(zhì)期。
實(shí)用新型的目的由以下措施達(dá)到這種圓形豆沫糖由糖層和豆粉層多層構(gòu)成，糖層間夾豆粉層，每一顆糖的層數(shù)不少于10層。
每一糖層和豆粉層的厚度均為7-8μm，在豆粉層中可混有芝麻、花生。


圖1為實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意簡(jiǎn)圖。
豆沫糖為由多層糖層(1)和豆粉層(2)構(gòu)成的圓球形體，豆粉層夾在糖層間，每一顆糖的層數(shù)不少于10層。最外層包裹糖層，每一糖層和豆粉層的厚度均為7-8μm，在豆粉層中可混有芝麻、花生。本實(shí)用新型提供的產(chǎn)品杜絕了受潮變味的現(xiàn)狀，酥脆可口，方便運(yùn)輸和食用，口味較佳。
權(quán)利要求1.一種金圓豆沫糖，其特征在于它是由糖層(1)和豆粉層(2)多層構(gòu)成的圓球形，糖層間夾豆粉層，每一顆糖的總層數(shù)不少于10層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的豆沫糖，其特征在于每一糖層和豆粉層的厚度均為7-8μm，在豆粉層中可混有芝麻、花生。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種改進(jìn)的圓形豆沫糖，由糖層和豆粉層多層構(gòu)成，糖層間夾豆粉層，每一顆糖的層數(shù)不少于10層。每一糖層和豆粉層的厚度均為7-8μm，在豆粉層中可混有芝麻、花生，產(chǎn)品杜絕了受潮變味的現(xiàn)狀，不易破碎，能延長(zhǎng)保質(zhì)期。
文檔編號(hào)A23G3/00GK2219026SQ952090
公開(kāi)日1996年2月7日 申請(qǐng)日期1995年4月21日 優(yōu)先權(quán)日1995年4月21日
發(fā)明者合紹恩, 戴存富, 許可用 申請(qǐng)人:國(guó)營(yíng)云南省通海縣豆沫糖糕點(diǎn)廠