復(fù)合散熱薄膜的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種復(fù)合散熱薄膜，包括基材，基材為鋁箔材質(zhì)，基材的兩面分別均勻涂布有第一散熱層和第二散熱層，散熱層為碳納米管曾，第二散熱層上涂布有膠黏劑層，膠黏劑層上附著有離型層。該復(fù)合散熱薄膜以具有良好垂直導(dǎo)熱率的鋁箔作為基材，以涂布的方式在鋁箔基材兩面形成碳納米管層，為熱源部件提供良好的散熱界面，即保證了散熱，同時提高了材料的拉伸強(qiáng)度和剛性。
【專利說明】復(fù)合散熱薄膜
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種復(fù)合散熱薄膜。
【背景技術(shù)】
[0002]目前電子行業(yè)發(fā)展迅速，終端電子產(chǎn)品生產(chǎn)商通過不斷的提高產(chǎn)品性能壓縮產(chǎn)品體積等方式逐鹿電子市場。產(chǎn)品內(nèi)部電子元件相對密度增加，占用空間縮小。導(dǎo)致電子產(chǎn)品在運(yùn)行過程中，電子元件溫度聚集無法散出。從而降低產(chǎn)品的運(yùn)行效能，過高的溫度甚至可能存在安全隱患。
[0003]為了解決電子產(chǎn)品元件因發(fā)熱過高而產(chǎn)生的熱量導(dǎo)致電子產(chǎn)品內(nèi)部溫度過高影響產(chǎn)品運(yùn)行效能，很多電子產(chǎn)品選擇了使用石墨片來散熱，但是石墨容易掉粉，給電子產(chǎn)品帶來了一定的隱患。
[0004]與石墨相比鋁有更高的剛性、彎折強(qiáng)度。相對與石墨垂直方向的導(dǎo)熱系數(shù)更高，導(dǎo)熱性能更佳，但水平方向的導(dǎo)熱系數(shù)相對與石墨相差甚遠(yuǎn)。不適合在元件高密度的電子產(chǎn)品中充當(dāng)直接散熱材料。
[0005]因此業(yè)界通常的做法是將石墨與鋁貼合后作用于電子產(chǎn)品內(nèi)部，以提高該類材料的導(dǎo)熱率，但因?yàn)槭c金屬層之間有膠粘劑層的存在會有熱傳遞不連續(xù)的現(xiàn)象，進(jìn)而降低整個材料的導(dǎo)熱率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本實(shí)用新型提出了一種復(fù)合散熱薄膜，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，可為電子部件提供散熱界面。
[0007]為實(shí)現(xiàn)這一目的，本實(shí)用新型所采用的結(jié)構(gòu)是:一種復(fù)合散熱薄膜，包括基材，所述基材為鋁箔，在基材的兩面分別均勻涂布有第一散熱層和第二散熱層，所述散熱層為碳納米管層，所述第二散熱層上涂布有膠黏劑層，膠黏劑層上覆蓋有離型層。
[0008]所述鋁箔的厚度≤7 μ m。
[0009]所述碳納米管層的厚度≤5 μ m。
[0010]所述膠黏劑層為導(dǎo)熱膠。`
[0011]所述鋁箔的厚度大于等于18μπι。
[0012]所述碳納米管層的厚度為5 μ m~25 μ m。
[0013]所述鋁箔為通過壓延電解形成的箔體。
[0014]其有益效果是:該復(fù)合散熱薄膜以具有良好垂直導(dǎo)熱率的鋁箔作為基材，以涂布的方式在鋁箔基材兩面形成碳納米管層，為熱源部件提供良好的散熱界面，即保證了散熱，同時提高了材料的拉伸強(qiáng)度和剛性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]本實(shí)用新型將通過例子并參照附圖的方式說明，其中:[0016]圖1是本實(shí)用新型剖視結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。
[0018]本說明書(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。
[0019]如圖1所示的復(fù)合散熱薄膜，包括基材1，該基材I為鋁箔，鋁箔是以通過壓延電解工藝形成的箔體，鋁箔的厚度> 18 μ m，鋁箔具有良好的垂直導(dǎo)熱性能，同時具有良好的抗拉伸性和剛性。以碳納米管分散液均勻涂布于基材I兩面形成的碳納米管層分別作為第一散熱層2和第二散熱層3，碳納米管層的厚度為5 μ m?25 μ m。碳納米管層具有良好的水平散熱效率，可將基材上的熱量均勻分散在碳納米管的表面，并將熱量散至外界以達(dá)到散熱的效果，以彌補(bǔ)鋁箔水平導(dǎo)熱率低的問題，同時鋁箔的抗拉伸強(qiáng)度和剛性彌補(bǔ)了碳納米管層垂直導(dǎo)熱不足的問題，實(shí)現(xiàn)X-Y-Z三向?qū)?。第二散熱?上均勻涂布有膠黏劑層4，膠黏劑層4采用的是導(dǎo)熱膠，膠黏劑層4上覆蓋有離型層5。
[0020]本實(shí)用新型并不局限于前述的【具體實(shí)施方式】。本實(shí)用新型擴(kuò)展到任何在本說明書中披露的新特征或任何新的組合，以及披露的任一新的方法或過程的步驟或任何新的組
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【權(quán)利要求】
1.一種復(fù)合散熱薄膜，包括基材(I)，其特征在于，所述基材(I)為鋁箔，在基材(I)的兩面分別均勻涂布有第一散熱層(2)和第二散熱層(3)，所述散熱層為碳納米管層，所述第二散熱層(3 )上涂布有膠黏劑層(4 )，膠黏劑層(4 )上覆蓋有離型層(5 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合散熱薄膜，其特征在于，所述鋁箔的厚度>7 μ m。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合散熱薄膜，其特征在于，所述碳納米管層的厚度>5 μ m。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合散熱薄膜，其特征在于，所述膠黏劑層(4)為導(dǎo)熱膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的復(fù)合散熱薄膜，其特征在于，所述鋁箔的厚度大于等于18 μ m0
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的復(fù)合散熱薄膜，其特征在于，所述碳納米管層的厚度為5 μ m ?25 μ m0
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一權(quán)利要求所述的復(fù)合散熱薄膜，其特征在于，所述鋁箔為通過壓延電解形成的箔體。
【文檔編號】B32B7/12GK203590668SQ201320760685
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年11月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月26日
【發(fā)明者】鄧聯(lián)文, 徐麗梅, 吳娜娜, 朱文劍 申請人:昆山漢品電子有限公司