專利名稱：一種二維三組元聲子晶體薄板樣件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種聲子晶體，特別是涉及一種二維三組元聲子晶體薄板樣件。
背景技術(shù)：
聲子晶體是由兩種或兩種以上彈性介質(zhì)按不同晶格周期列復(fù)合的聲帶隙功能材料。利用其帶隙性質(zhì)，可設(shè)計(jì)出全新隔振、降噪材料，所以聲子晶體在工程領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。聲子晶體具有布拉格和局域共振兩種類型，當(dāng)帶隙的起始頻率相當(dāng)時(shí)，局域共振類型聲子晶體的晶格常數(shù)比布拉格型小1-2個(gè)數(shù)量級，適合用于控制中、低頻噪聲。典型的二維三組元聲子晶體是由三種材料構(gòu)成的復(fù)合材料，在低頻段范圍內(nèi)，有一個(gè)很明顯的帶隙，衰減幅度較大。因此選擇合適的散射體、基板和包覆層可以獲得較低的帶隙，從而用于機(jī)械設(shè)備中、低頻振動(dòng)噪聲控制。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型目的在于提供一種控制低頻噪聲的二維三組元聲子晶體薄板樣件。本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)上述目的，采用如下技術(shù)方案一種二維三組元聲子晶體薄板樣件，其特征在于其包括基板、散射體和軟性包覆材料；所述散射體周邊由所述軟性包覆材料包覆周期性鑲嵌在所述基板上。優(yōu)選的所述基板為亞克力板，所述軟性包覆材料為硅酮膠，所述散射體為圓鋼柱體。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)能在7(Tll2Hz頻率范圍內(nèi)，有一個(gè)很明顯的帶隙，衰減幅度達(dá)到40dB左右，其傳輸特性曲線如圖2所示，能夠有效的控制機(jī)械設(shè)備的中、低頻振動(dòng)噪聲。

圖I為本實(shí)用新型示意圖；圖2為本實(shí)用新型傳輸特性曲線；圖中，I、基板；2、散射體；3、軟性包覆材料。
具體實(shí)施方式
如圖I所示一種二維三組元聲子晶體薄板樣件，其包括基板I、散射體2和軟性包覆材料3 ;所述散射體2周邊由所述軟性包覆材料包覆3周期性鑲嵌在所述基板I上。所述基板選擇500X50X4mm厚的亞克力板采用數(shù)控銑加工技術(shù)，在亞克力板上銑出5個(gè)直徑為40mm的孔。利用線切割方法加工出直徑為30mm，厚度為2mm厚的鋼圓柱體作為散射體，將鋼圓柱體鋼嵌入孔中構(gòu)成樣品，散射體與有機(jī)玻璃之間的包覆層采用液態(tài)硅酮結(jié)構(gòu)膠，冷卻凝固后形成。權(quán)利要求1.一種ニ維三組元聲子晶體薄板樣件，其特征在于其包括基板、散射體和軟性包覆材料；所述散射體周邊由所述軟性包覆材料包覆周期性鑲嵌在所述基板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種ニ維三組元聲子晶體薄板樣件，其特征在于所述基板為亞克力板，所述軟性包覆材料為硅酮膠，所述散射體為圓鋼柱體。
專利摘要本實(shí)用新型公布了一種二維三組元聲子晶體薄板樣件，其特征在于其包括基板、散射體和軟性包覆材料；所述散射體周邊由所述軟性包覆材料包覆周期性鑲嵌在所述基板上。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)能在70~112Hz頻率范圍內(nèi)，有一個(gè)很明顯的帶隙，衰減幅度達(dá)到40dB左右，其傳輸特性曲線如圖2所示，能夠有效的控制機(jī)械設(shè)備的中、低頻振動(dòng)噪聲。
文檔編號G10K11/162GK202534343SQ201220150660
公開日2012年11月14日 申請日期2012年4月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月9日
發(fā)明者何宇漾 申請人:何宇漾