專利名稱：電子裝置外殼及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種具有裝飾圖案的電子裝置外殼及其制造方法。
背景技術(shù)：
用黃金或仿金以及其它貴重金屬裝飾電子裝置可提升電子裝置的檔次及尊貴程 度?，F(xiàn)有的具有上述金屬裝飾的電子裝置，其金屬飾件是通過焊接或者卡固的方式鑲嵌于 外殼上的。其中，焊接方式是將金屬材料熔融后流入預(yù)先形成的凹槽中，但是該工藝目前 主要依靠手工做業(yè)，在焊接的過程中，熔融的金屬容易溢出凹槽，并破壞金飾圖案的外觀效 果?？ü谭绞绞怯昧⒔饘亠椉ㄈ腩A(yù)先形成的楔形槽中，然而，該方法需要用力將金屬飾 件卡入楔形槽，容易導(dǎo)致金屬飾件變形或表面刮擦，影響外觀。而且，焊接及卡固方式通常只能用于鑲嵌尺寸較大、形狀較為簡單的金屬飾件，無 法在外殼上形成形狀較為復(fù)雜的金屬圖案，比如，用黃金在外殼上形成一線形圖案，且線寬 僅為0. Imm時，用焊接及卡固方式均很難實現(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種具有金屬裝飾圖案的電子裝置外殼。另外，還有必要提供一種上述電子裝置外殼的制造方法。一種電子裝置外殼，其包括一基體、一金屬鍍層及一金屬的圖案層，該金屬鍍層形 成于基體的一表面，該金屬鍍層上形成有具有一預(yù)定圖案的形狀凹槽，該圖案層填充于凹 槽內(nèi)，并于該金屬鍍層表面形成一圖案。一種電子裝置外殼的制造方法，包括如下步驟提供一基體；于該基體的一表面上形成一金屬鍍層；于該金屬鍍層及該基體未被該金屬鍍層覆蓋的表面形成一遮蔽層；采用激光雕刻的方式去除部分遮蔽層及金屬鍍層，以于該金屬鍍層上形成一具有 預(yù)定圖案形狀的凹槽；對該形成有凹槽的基體進行電鍍處理，以于該凹槽內(nèi)沉積一圖案層；去除全部遮蔽層。上述電子裝置外殼的制造方法通過激光雕刻于金屬鍍層上形成凹槽，再通過電鍍 方式于凹槽沉積一金屬的圖案層，使該電子裝置外殼顯得美觀華麗。該方法可于電子裝置 外殼上制作復(fù)雜精美的金飾圖案。


圖1為本發(fā)明較佳實施例電子裝置外殼的平面示意圖；圖2為本發(fā)明較佳實施例電子裝置外殼的剖面示意圖；圖3為本發(fā)明較佳實施例電子裝置外殼上形成凹槽的示意圖。
具體實施例方式請參閱圖1及圖2，本發(fā)明較佳實施例的電子裝置外殼10，包括一基體11、一金屬 鍍層12及一圖案層13?；w11可為不銹鋼、銅、鎂合金、鋁合金及鈦合金等金屬材料制成，也可為塑料制 成。本實施例的基體11為不銹鋼。該金屬鍍層12形成于基體11的一表面，其可通過電鍍或物理沉積的方式，如真空 蒸鍍、真空濺鍍形成。金屬鍍層12可由鉻(Cr)、銦(In)、錫(Sn)、硅鋁合金(Si-Al)等金屬 材料形成，其具有第一種顏色。本實施例的金屬鍍層12為通過電鍍形成的鉻層。該金屬鍍 層12上形成有凹槽122 (見圖3)，凹槽122具有一預(yù)定圖案的形狀。該圖案層13填充于凹槽122內(nèi)，其與凹槽122周邊的金屬鍍層12的表面齊平或 稍微突出金屬鉻層12。本實施例的圖案層13與金屬鍍層12的表面齊平。圖案層13的材 料可為金(Au)、鉬(Pt)等貴重金屬及其合金，也可為仿金材料，其具有不同于金屬鍍層12 顏色的第二種顏色。金屬的圖案層13于電子裝置外殼10的表面形成一圖案。本發(fā)明較佳實施例電子裝置外殼10的制造方法包括以下步驟提供一基體11。對基體11進行預(yù)處理，主要包括去污清洗，以除去基體11表面油脂等臟污，然后 對基體11的預(yù)形成金屬鍍層12表面進行粗化，例如，基體11為不銹鋼材料時，可采用含三 價鐵離子的鹽酸溶液進行粗化。通過電鍍、真空蒸鍍或真空濺鍍等方式于基體11經(jīng)粗化的表面形成一金屬鍍層 12。比如，當該金屬鍍層12為鉻層，可將基體11置于溫度為28 52°C，含有三價鉻鉻鹽、 酸堿緩沖劑以及添加劑的電鍍液中以3 20安培/平方分米的電流密度進行電鍍而形成。請參閱圖3，于金屬鍍層12及基體11未被金屬鍍層12覆蓋的表面上形成一遮蔽 層14。該遮蔽層14可為一通過電泳方式形成的耐化學蝕刻樹脂層，也可為通過噴涂方式形 成的耐化學蝕刻的油漆層。用激光雕刻方式去除部分遮蔽層14及部分金屬鍍層12，以在金屬鍍層12上形成 一具有預(yù)定圖案形狀的凹槽122。對該形成有凹槽122的基體11進行電鍍處理，以于凹槽122內(nèi)沉積一圖案層13。 圖案層13與凹槽122周邊的金屬鍍層12的表面齊平或稍微突出金屬鉻層12。去除該遮蔽層。若金屬鍍層12為鉻層，圖案層13為金(Au)或鉬(Pt)等抗強酸 金屬材料時，則可采用質(zhì)量濃度為98%的硫酸清洗去除該遮蔽層?？梢岳斫?，若該基體11為塑料制成，且金屬鍍層12為電鍍形成時，則還可于電鍍 該金屬鍍層12之前，對基體11進行導(dǎo)電處理。可以理解，若金屬鍍層12為電鍍形成的鉻層，為了增加金屬鍍層12的附著力，還 可于電鍍該金屬鍍層12之前，先于基體11表面形成一化學鎳層及于該化學鎳層表面電鍍
一銅層。上述電子裝置外殼10的制造方法通過激光雕刻于金屬鍍層12上形成凹槽122，再 通過電鍍方式于凹槽122沉積一由黃金等貴重金屬形成的圖案層13，使該電子裝置外殼10 顯得華麗和尊貴。該方法可于電子裝置外殼10上制作復(fù)雜精美的金飾圖案。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置外殼的制造方法，包括如下步驟提供一基體；于該基體的一表面上形成一金屬鍍層；于該金屬鍍層及該基體未被該金屬鍍層覆蓋的表面形成一遮蔽層；采用激光雕刻的方式去除部分遮蔽層及金屬鍍層，以于該金屬鍍層上形成一具有預(yù)定 圖案形狀的凹槽；對該形成有凹槽的基體進行電鍍處理，以于該凹槽內(nèi)沉積一圖案層；去除全部遮蔽層。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置外殼的制造方法，其特征在于該金屬鍍層通過電鍍、 真空蒸鍍或真空濺鍍方式形成。
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置外殼的制造方法，其特征在于該金屬鍍層由鉻、銦、 錫、硅鋁合金或塑料制成。
4.如權(quán)利要求3所述的電子裝置外殼的制造方法，其特征在于該金屬鍍層為通過電 鍍形成的鉻層。
5.如權(quán)利要求4所述的電子裝置外殼的制造方法，其特征在于該方法還包括于電鍍 該金屬鍍層之前，于該基體表面形成一化學鎳層及于該化學鎳層表面電鍍一銅層。
6.如權(quán)利要求4所述的電子裝置外殼的制造方法，其特征在于該圖案層由金、鉬及其 合金中的一種制成，其具有不同于該金屬鍍層的顏色。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置外殼的制造方法，其特征在于 度為98%的硫酸清洗去除。
8.如權(quán)利要求1所述的電子裝置外殼的制造方法，其特征在于 該金屬鍍層之前對該基體進行導(dǎo)電處理。
9.如權(quán)利要求1所述的電子裝置外殼的制造方法，其特征在于 式形成的樹脂層。
10.如權(quán)利要求1所述的電子裝置外殼的制造方法，其特征在于 方式形成的油漆層。
11.如權(quán)利要求1所述的電子裝置外殼的制造方法，其特征在于 邊的金屬鍍層的表面齊平或突出金屬鉻層。
12.—種由權(quán)利要求1-11的任一項所述的方法制得的電子裝置外殼。該遮蔽層采用質(zhì)量濃 該方法還包括于電鍍 該遮蔽層通過電泳方 該遮蔽層為通過噴涂 該圖案層與該凹槽周
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子裝置外殼的制造方法，包括如下步驟提供一基體；于該基體的一表面上形成一金屬鍍層；于該金屬鍍層及該基體未被該金屬鍍層覆蓋的表面形成一遮蔽層；采用激光雕刻的方式去除部分遮蔽層及金屬鍍層，以于該金屬鍍層上形成一具有預(yù)定圖案形狀的凹槽；對該形成有凹槽的基體進行電鍍處理，以于該凹槽內(nèi)沉積一圖案層；去除全部遮蔽層。本發(fā)明還提供一種上述方法制得的電子裝置外殼。
文檔編號C23C28/02GK102002712SQ20091030654
公開日2011年4月6日 申請日期2009年9月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月3日
發(fā)明者劉友利, 熊亮, 蘇向榮, 賴文德 申請人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司