用于高頻高速基板的無鹵樹脂組合物、半固化片及層壓板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于高頻高速基板的無鹵樹脂組合物、半固化片及層壓板，無鹵樹脂組合物以固體重量總數(shù)為100份計(jì)，包括：(a)氰酸酯樹脂：10~50份；(b)苯并惡嗪樹脂：5~30份；(c)環(huán)氧樹脂：5~30份；(d)含磷活性酯：20~40份；(e)固化促進(jìn)劑：0~5份。本發(fā)明設(shè)計(jì)了一種用于高頻高速基板的無鹵樹脂組合物，可以在無鹵阻燃的同時(shí)，保持低的介電常數(shù)和低的介電損耗正切值；含磷活性酯的引入，樹脂體系在固化過程中不產(chǎn)生吸水性較強(qiáng)的羥基，從而降低了含磷阻燃樹脂體系的吸水率，同時(shí)，保持了優(yōu)異的耐濕熱性。
【專利說明】用于高頻高速基板的無鹵樹脂組合物、半固化片及層壓板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子材料【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及一種無鹵樹脂組合物，以及采用該組合物制作的半固化片和層壓板，應(yīng)用于集成電路封裝、高頻高速及高密度互連等領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]在信息技術(shù)迅猛發(fā)展的今天，集多功能化、多元化的各類電子產(chǎn)品正成為人們生活中不可或缺的一部分，電子產(chǎn)品的信息承載量逐步增大，信息處理速度亦不斷加快，這就要求電子信號(hào)在印制電路板及其所負(fù)載的元器件中具有較高的傳輸速率，要求覆銅板基板材料具有較低的介電常數(shù)；同時(shí)，為了實(shí)現(xiàn)高速傳輸下信號(hào)的高保真，為了解決電子產(chǎn)品輕薄化及高速集約化下所帶來的熱損耗集中而難以散逸的問題，要求基板材料具有較低的介電損耗正切值，以減少信號(hào)的損失和熱量的產(chǎn)生。
[0003]目前，用于高頻高速基板的樹脂組合物中，主要為聚苯醚樹脂、聚四氟乙烯類樹脂及氰酸酯樹脂類，且大部分產(chǎn)品為含鹵素阻燃系列產(chǎn)品。聚苯醚、聚四氟乙烯類樹脂具有較低的介電常數(shù)和介電損耗正切值，在高速高頻及通訊領(lǐng)域具有較好的應(yīng)用前景，然而，其粘結(jié)力較低，往往會(huì)導(dǎo)致基材與銅箔之間粘附力不足，從而造成印制電路板材的部分功能失效。與聚苯醚類、聚四氟乙烯類樹脂組合物相比，氰酸酯往往具有更好的粘結(jié)力，高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，是應(yīng)用于高頻高速板材的理想樹脂之一。然而，氰酸酯樹脂在應(yīng)用過程中，往往因?yàn)闃渲写嬖陔s 質(zhì)或體系中存在大量羥基，導(dǎo)致所制備的板材耐濕熱性較差，尤其因近年來，覆銅板無鹵化的發(fā)展，含磷酚醛或含磷環(huán)氧阻燃劑，往往在氰酸酯體系中應(yīng)用時(shí)，耐濕熱性表現(xiàn)不佳，易導(dǎo)致板材濕熱處理后，熱沖擊下的分層。
[0004]中國(guó)發(fā)明專利102134375A中公開了氰酸酯樹脂中添加苯并惡嗪樹脂和含磷阻燃劑的高Tg樹脂組合物，該方案雖然一定程度上改善板材的耐濕熱性并滿足UL94 V-O級(jí)別的阻燃性，但因含磷阻燃劑的存在，明顯提高板材的介電常數(shù)，難以滿足高頻高速等通信類印制線路板領(lǐng)域要求。
[0005]因此，開發(fā)一種具有良好的濕熱性、優(yōu)異的粘結(jié)性能的、高的璃化轉(zhuǎn)變溫度、低的介電常數(shù)和介電損耗正切值的無鹵樹脂組合物，以滿足高頻高速及綠色環(huán)保無鹵阻燃的要求，具有積極的現(xiàn)實(shí)意義。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的發(fā)明目的是提供一種用于高頻高速基板的無鹵樹脂組合物、半固化片及層壓板，以改進(jìn)層壓板的阻燃性能、耐熱性和介電性能。
[0007]為達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
一種用于高頻高速基板的無鹵樹脂組合物，其特征在于:以固體重量總數(shù)為100份計(jì)，包括:
(a)氰酸酯樹脂:10-50份;
(b)苯并惡嗪樹脂:5~30份；(C)環(huán)氧樹脂:5~30份；
(d)含磷活性酯:20-40份;
(e)固化促進(jìn)劑:0~5份。
[0008]上述技術(shù)方案中，所述氰酸酯樹脂選自雙酚A型氰酸酯樹脂、酚醛型氰酸酯樹脂、雙酚F型氰酸酯樹脂、雙酚M型氰酸酯樹脂及雙環(huán)戊二烯型氰酸酯中的一種或幾種，其含量?jī)?yōu)選為25~45份。
[0009]上述技術(shù)方案中，所述苯并惡嗪樹脂為雙酚A型苯并惡嗪樹脂、雙酚F型苯并惡嚷樹脂、4，4’ 二氣基二苯甲燒苯并惡嚷樹脂、二氣基二苯釀苯并惡嚷樹脂、二氣基二苯諷苯并惡嗪樹脂、烯丙基雙酚A苯并惡嗪樹脂的一種或一種以上的混合物，其含量?jī)?yōu)選為10-25份。
[0010]上述技術(shù)方案中，所述環(huán)氧樹脂選自:雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚A酚醛環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛環(huán)氧樹脂、三官能酚型環(huán)氧樹脂、四苯基乙烷環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、萘環(huán)型環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、芳烷基線型酚醛環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂的一種或一種以上的混合物，其含量?jī)?yōu)選為10~25份。
[0011 ] 上述技術(shù)方案中，所述含磷活性酯化合物的結(jié)構(gòu)式為，
【權(quán)利要求】
1.一種用于高頻高速基板的無鹵樹脂組合物，其特征在于:以固體重量總數(shù)為100份計(jì)，包括: (a)氰酸酯樹脂:10-50份; (b)苯并惡嗪樹脂:5~30份； (c)環(huán)氧樹脂:5~30份； (d)含磷活性酯:20-40份; (e)固化促進(jìn)劑:0~5份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于高頻高速基板的無鹵樹脂組合物，其特征在于:所述氰酸酯樹脂選自雙酚A型氰酸酯樹脂、酚醛型氰酸酯樹脂、雙酚F型氰酸酯樹脂、雙酚M型氰酸酯樹脂及雙環(huán)戊二烯型氰酸酯中的一種或幾種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的用于高頻高速基板的無鹵樹脂組合物，其特征在于:所述苯并惡嗪樹脂為雙酚A型苯并惡嗪樹脂、雙酚F型苯并惡嗪樹脂、4，4’二氨基二苯甲烷苯并惡嚷樹脂、二氣基二苯釀苯并惡嚷樹脂、二氣基二苯諷苯并惡嚷樹脂、稀丙基雙酌.A型苯并惡嗪樹脂的一種或一種以上的混合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的用于高頻高速基板的無鹵樹脂組合物，其特征在于:所述環(huán)氧樹脂選自:雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚A酚醛環(huán)氧樹月旨、苯酚酚醛環(huán)氧樹脂、三官能酚型環(huán)氧樹脂、四苯基乙烷環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、萘環(huán)型環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、芳烷基線型酚醛環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂的一種或一種以上的混合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的用于高頻高速基板的無鹵樹脂組合物，其特征在于:所述含磷活性酯化合物的結(jié)構(gòu)式為，
6.根據(jù)權(quán)利要求5中所述的用于高頻高速基板的無鹵樹脂組合物，其特征在于:所述含磷活性酯化合物中，以質(zhì)量計(jì)，磷含量為5.2~7.2%。
7.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的用于高頻高速基板的無鹵樹脂組合物，其特征在于:所述的固化促進(jìn)劑選自乙酰丙酮鈷、環(huán)烷酸鋅、辛酸鋅、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑及2-苯基咪唑中的一種或幾種的混合物。
8.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的用于高頻高速基板的無鹵樹脂組合物，其特征在于:還含有無機(jī)填料，所述無機(jī)填料為氫氧化鋁、氫氧化鎂、硅灰石、二氧化硅微粉、氧化鎂、硅酸鈣、碳酸鈣、粘土、高嶺土、玻璃粉、云母粉、二氧化鈦、硼酸鋅、鑰酸鋅中的一種或一種以上的混合物。
9.一種采用如權(quán)利要求1所述的用于高頻高速基板的無鹵樹脂組合物制作的半固化片，其特征在于:將權(quán)利要求1所述的用于高頻高速基板的無鹵樹脂組合物用溶劑溶解制成膠液，然后將增強(qiáng)材料浸潰在上述膠液中；將浸潰后的增強(qiáng)材料加熱干燥，獲得所述半固化片。
10.一種采用如權(quán)利要求1所述的用于高頻高速基板的無鹵樹脂組合物制作的層壓板，其特征在于:在至少一張由權(quán)利要求9得到的半固化片的單面或雙面覆上金屬箔，熱壓成形，得到所述層壓板。
【文檔編號(hào)】C08G59/20GK103980704SQ201410230521
【公開日】2014年8月13日 申請(qǐng)日期:2014年5月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月28日
【發(fā)明者】崔春梅, 戴善凱, 肖升高, 季立富, 黃榮輝, 諶香秀 申請(qǐng)人:蘇州生益科技有限公司