專利名稱：金銀銠多層復(fù)合電鍍工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于多層貴金屬金、銀、銠電鍍的表面處理技術(shù)，主要針對干簧管彈性簧片的表面處理方法。
背景技術(shù)：
多層貴金屬金、銀、銠電鍍表面處理工藝是比較復(fù)雜，成本較高的工藝處理方法。其中的鍍金、鍍銀工序和鍍銠工序的電鍍液配方、電鍍液PH值、電鍍溫度、電鍍時間、電極電流密度等技術(shù)參數(shù)都有特殊的要求。要獲得貴金屬金、銀、銠多層復(fù)合電鍍工藝技術(shù)參數(shù)需要通過長時間、甚至很多次的試驗。多層貴金屬金、銀、銠電鍍首先要解決鍍銀工件表面變色問題，其次要解決工藝參數(shù)的合理性，如何避免多層復(fù)合電鍍工件不出現(xiàn)鍍層脫落現(xiàn)象是比較困難的事情。工件的復(fù)合鍍層穩(wěn)定性是多層復(fù)合電鍍工藝的重要指標(biāo)。現(xiàn)有技術(shù) 鍍銀工序一般是采用傳統(tǒng)的氰化物鍍銀配方，加進包括酒石酸銻鉀組成的增硬劑和包括亞硒酸(或鹽)、導(dǎo)電鹽、催化劑、有機表面活性劑組成的光亮劑，利用現(xiàn)有吊鍍和滾鍍的鍍銀設(shè)備，在15°C—25°C溫度下，陰極電流密度O. 1—2 (安培/平方分米)的工藝條件下鍍出銀層。鍍金工藝通常是用電解或其他化學(xué)方法，使金子附著到金屬或別的物體表面上，形成一層薄金。因為各工廠實際的生產(chǎn)線，使用的設(shè)備、藥水體系并不完全相同，所以需要針對產(chǎn)品和實際情況進行針對性的分析和處理來解決電鍍金層發(fā)黑的問題。電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的。傳統(tǒng)電鍍常見的問題是電鍍鎳層的厚度控制，電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑的現(xiàn)象，需要電鍍到5UM左右的鎳層厚度才足夠。其次是電鍍鎳缸的藥水狀況，如果鎳缸的藥水長期得不到良好的保養(yǎng)，沒有及時進行碳處理，電鍍出來的鎳層容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層的硬度增力口、脆性增強，嚴重的會產(chǎn)生鍍層發(fā)黑的問題。這是很多人容易忽略的控制重點，也往往是產(chǎn)生問題的重要原因。并且要及時進行徹底的碳處理，才能恢復(fù)藥水的活性和電鍍?nèi)芤旱母蓛?。再其次是金缸的控制，金缸的控制一般只要保持良好的藥水過濾和補充，金缸的受污染程度和穩(wěn)定性比鎳缸會好一些。但金缸補充劑的添加是否足夠或過量，金缸過濾棉芯更換，溶液里雜質(zhì)的含量，藥水的PH值控制情況，導(dǎo)電鹽的情況，都會涉及鍍金的成功與否。傳統(tǒng)工藝時常以金作為底層，零件經(jīng)除油，電拋光后直接鍍金，從而影響各層的結(jié)合力?，F(xiàn)有技術(shù)鍍銠一般采用硫酸鹽型鍍銠，但硫酸對工件不需要鍍銠的部份具有腐蝕性。常見的鍍金工藝有三種堿性氰化物鍍金、酸性氰化物鍍金和中性氰化物鍍金。I.堿性氰化物鍍金。堿性氰化物鍍金液中金以Au (CN) 2-的形式存在，鍍液中含有過量的氰化物。該鍍液具有較強的陰極極化作用，分散能力和覆蓋能力良好，鍍層細致光亮。在鍍液中添加鎳、鈷等金屬離子，會使鍍層耐磨性大為提高。添加少量其他金屬化合物(如氰化亞銅或銀氰化鉀)，鍍層可略帶粉紅色、淺金黃色或綠色。鍍層孔隙多，鍍液中氰化物劇毒。鍍液中各成分及工藝規(guī)范的影響金氰化鉀是氰化鍍金鍍液中的主鹽。氰化鉀是氰化鍍金液中的絡(luò)合劑。碳酸鹽能增加鍍液的導(dǎo)電性。磷酸鹽是一種緩沖劑，能穩(wěn)定鍍液，還能改善鍍層的光澤。陰極電流密度主要影響鍍層外觀。溫度主要影響電流密度范圍和鍍層外觀，對鍍液的導(dǎo)電性影響不大。pH值對外觀和硬度都有明顯的影響，過高過低外觀都不理想，硬度也會下降。雜質(zhì)的影響。在鍍液中含少量的鈉離子容易使陽極鈍化，鍍液也易變成褐色。2.酸性和中性鍍金。酸性和中性鍍金液中金以Au (CN) 2+的形式存在。這種鍍液的性能與堿性氰化物鍍液基本相同。鍍液穩(wěn)定，毒性小，實際上是一種低氰工藝，鍍層光亮平滑、硬度高、耐磨性好、孔隙率低、可焊性好。工藝維護要點嚴格控制鍍液的PH值，以獲得滿意的鍍金層色澤；提高鍍液溫度和電流密度可以提高電流效率；陽極材料最好采用不溶性陽極，如鉬、鈦。隨著航空、航天事業(yè)的發(fā)展，需要在零件表面上鍍貴重金屬的零件越來越多，要求越來越高，單一鍍一層的貴重金屬達不到技術(shù)要求，需多層電鍍。多層電鍍，首先需要對鍍 層的選擇，其次是各鍍層之間結(jié)合力及鍍層的質(zhì)量問題。對靈敏而快速的開關(guān)元件，比如干簧管，彈性簧片需與玻璃封接，要求封接桿無氣泡、裂紋、可焊，觸點使用壽命高、抗電腐蝕性能強、耐磨性好，這種需多層電鍍才能達到技術(shù)要求，中國專利申請?zhí)?00410012580. 2公開了一種鎳銀鉬銠多層復(fù)合電鍍工藝，該工藝依次包含預(yù)鍍銀工序、鍍鎳工序、鍍銀工序和鍍鉬銠工序，主要解決了鎳銀鉬銠多層復(fù)合電鍍問題。此專利的不足之處為
I.鎳銀鉬銠多層復(fù)合電鍍工藝只是解決工件鍍銀后易變色的問題，銠層薄，只是對銀層起保護作用，耐磨性不強，銠層不能焊接。2.鎳銀鉬銠多層復(fù)合電鍍工藝采用硫酸鹽鍍銠，對不需要鍍銠的工件表面造成腐蝕，需保護。3.鎳銀鉬銠多層復(fù)合電鍍工藝以鎳作為銀層的底層，因為鎳硬度高在高溫中不能束縛銀層的跑動，若鍍鎳鍍銀后的工件與玻璃封接，在高低溫及高低氣壓下封接頭產(chǎn)生裂紋，不氣密，影響產(chǎn)品的可靠性。銠是鉬系中最為貴重的金屬，外觀呈銀白色，熔點為1966°C，密度為12.42g/cm3。鍍銠層呈銀白色，有光澤，反光性能很好，對可見光的反射在80%以上。銠鍍層常作為抗腐蝕、耐磨、導(dǎo)電或裝飾鍍層，用于電子電氣工業(yè)、光學(xué)工業(yè)和首飾裝飾等行業(yè)，尤其是以觸點為主的簧片及插拔元件鍍銠更具有突出的價值?，F(xiàn)有技術(shù)銠鍍液的工藝條件和配制鍍液工藝配方及生產(chǎn)條件鍍銠液有硫酸銠、磷酸銠、磷酸-硫酸銠、高氯酸銠、氨基磺酸銠、氯化銠的氨絡(luò)合物等，通常用的鍍液是硫酸銠和磷酸銠。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足之處，提供一種鍍銠層不龜裂，各鍍層不起泡、起皮、脫落，鍍層結(jié)合良好且不變色、壽命次數(shù)高，在高溫中能有效束縛銀層跑動的金銀銠多層復(fù)合電鍍工藝。本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的一種金銀銠多層復(fù)合電鍍工藝，其特征在于包括如下步驟
(O按常規(guī)工藝完成電拋光工序，在鍍金前增加一道氰化預(yù)鍍銀工序，即在氰化鉀KCN150g/L 200g/L鍍液中，在氰化槽內(nèi)添加氰化鍍銀液3ml/L 8ml/L，采用陰極電流密度5 10 (安培/平方分米)，在室溫下先陽極3 5分鐘，氰化后再采用換向電源，在本槽液內(nèi)采用陰極電流密度3 5 (安培/平方分米)，時間O. 5分鐘反鍍一層薄銀；(2)氰化預(yù)鍍銀后，采用檸檬酸鹽鍍金在1^11化的2金7 15g/L中加入檸檬酸銨(NH4)3C6H5O7 80 120g/L，鍍金電鍍液配方中加入O. 2 O. 4克酒石酸銻鉀，PH值5. 0，采用溫度35°C 45°C，陰極電流密度O. 05 O. 15 (安培/平方分米)，電鍍10 15分鐘；
(3)鍍完金后，采用氰化鍍銀，在氯化銀AgCL33 39g/L，氰化鉀KCN55 60 g/L,游離氰化鉀KCN 20 30 g/L，碳酸鉀K2C0330 40 g/L，硫代硫酸鈉Na2S2O3 O. 5 O. 6 g/L，硫脲H2NCSNH2O. 2 O. 22g/L氰化鍍銀電鍍液中，采用陰極電流密度O. 3 O. 7 (安培/平方分米)，溫度15°C 30°C， 電鍍時間10 15分鐘；
(4)采用磷酸鹽鍍銠，銠3±0.5 g/L以Rh(OH)3B式加入，磷酸H3PO4 60 70ml/L，PH值2. O 3. O為鍍銠電鍍液，采用陰極電流密度O. 5 1.5 (安培/平方分米)，溫度35°C 45°C，電鍍50 60分鐘，再經(jīng)900°C 950°C真空退火熱處理，將金、銀、銠三種貴重金屬均勻地覆蓋在零件表面。 本發(fā)明相比于現(xiàn)有技術(shù)具有如下有益效果。本發(fā)明在電拋光，整平金屬表面粗糙度并產(chǎn)生光澤，獲得平整光亮的表面，采用鍍金前增加氰化預(yù)處理，在氰化槽內(nèi)加少量氰化鍍銀液，先氰化，再反鍍一層薄薄的銀，增強了鍍層結(jié)合力。本發(fā)明利用金導(dǎo)電性好，容易焊接，能耐高溫特性，在多層電鍍中間電鍍一層金，使鍍層平滑、致密、孔隙率低，導(dǎo)電性好，在高溫中有效地束縛銀層的跑動，使銀層分布均勻。在金層上采用覆蓋能力和分散能力都很好的氰化鍍銀，然后在需耐磨的觸點處鍍銠，多層電鍍后，經(jīng)真空900°C退火熱處理，進一步增強了各層間的結(jié)合力，提高銠層的耐磨性，避免了多層復(fù)合電鍍工件鍍層容易脫落的問題，增加鍍層穩(wěn)定性。本發(fā)明采用磷酸鹽鍍銠，厚度為2 3μπι，鍍銠層不龜裂。當(dāng)工件表面全鍍銠時，可防止銀變色，使用壽命高、抗電腐蝕性能強、耐磨性好。當(dāng)工件表面不需要全部鍍銠時，沒鍍銠的部份無需任何保護措施。本發(fā)明通過除油、電拋光、氰化預(yù)處理、檸檬酸鹽鍍金、氰化鍍銀、磷酸鹽鍍銠、再經(jīng)過熱處理，有效地將金、銀、銠三種貴重金屬均勻地覆蓋在零件表面，使鍍層性能在原有的基礎(chǔ)上有明顯的提高。解決了如干簧管類的觸點式開關(guān)元件在銠層不能焊接的前提下，工件一端可以與導(dǎo)線焊接或與玻璃封接，密封桿無氣泡、裂紋、氣密性的問題；另一端銠層耐熱、耐磨、導(dǎo)電性能好、接觸電阻小、不變色、壽命次數(shù)高、可靠性強。經(jīng)多層電鍍、真空熱處理后的彈性簧片封接的干簧管，封接面銀白、光亮，無氣泡、裂紋。在高溫200°C，低溫_60°C及2 3個大氣壓下氣密試驗合格。能承受交流50HZ，200V,功率O. IKff的抗電強度，能承受負荷為I. 8 4. 5g的振動試驗，負荷為4g的沖擊試驗，觸點壽命達150萬次。本發(fā)明操作方便，氰化預(yù)鍍銀采用換向電源，工件氰化后，只需輕輕撥動換向開關(guān)，就能改變電源正負極，工件不需要離開氰化槽就能反鍍一層薄銀。本發(fā)明具有槽液好維護，工藝簡單、鍍層均勻、外觀白亮、反光率高、接觸電阻小、硬度高、耐磨耐蝕，鍍層結(jié)合力好，性能優(yōu)良，在大氣中不受硫化物及二氧化碳等氣體的腐蝕。通過耐蝕性試驗、鍍層結(jié)合力測試、鍍層厚度測試以及電鍍成本的核算等方法，較之以鈀為基材和以鎳為基材的常規(guī)鍍銠工藝，本發(fā)明較常規(guī)工藝有較強的耐蝕性和低廉的鍍銠成本，耐蝕時間最長提高了 83. 5%，在耐蝕性相當(dāng)?shù)那闆r下，可節(jié)約成本達21%以上。
下面結(jié)合附圖和實施例進一步說明本發(fā)明，但并不因此將本發(fā)明限制在所述的實施例范圍之中。圖I本發(fā)明金銀銠多層復(fù)合電鍍工藝的流程示意圖。
具體實施例方式參閱圖I。零件在電鍍前已經(jīng)過機械加工，熱處理等，首先用汽油清洗，再用金屬油污清洗劑清洗，無水乙醇脫水、吹干，電拋光，整平金屬表面粗糙度并產(chǎn)生光澤，獲得平整光亮的表面。設(shè)計具體的電鍍掛具，充分保證零件需要鍍的表面電力線分布均勻。將除油并清洗干凈吹干的零件上掛，按工藝流程圖電鍍零件。金銀銠多層復(fù)合電鍍工藝，包括電拋光工序、氰化預(yù)處理工序、檸檬酸鹽鍍金工序、氰化鍍銀工序、磷酸鹽鍍銠工序、再經(jīng)過熱處理工序。金銀銠多層復(fù)合電鍍工藝包括如下步驟
(O按常規(guī)工藝完成電拋光工序，在鍍金前增加一道氰化預(yù)鍍銀工序，即在氰化鉀KCN150g/L 200g/L鍍液中，在氰化槽內(nèi)添加氰化鍍銀液3ml/L 8ml/L，采用陰極電流密度5 10 (A/dm2)，氰化后再采用換向電源，在本槽液內(nèi)采用陰極電流密度3 5 (A/dm2),時間O. 5分鐘反鍍一層薄銀；
(2)氰化預(yù)鍍銀后，采用檸檬酸鹽鍍金在1^11化的2金7 15g/L中加入檸檬酸銨(NH4)3C6H5O7 80 120g/L，鍍金電鍍液配方中加入O. 2 O. 4克酒石酸銻鉀，PH值5. 0，溫度35°C 45°C，陰極電流密度O. 05 O. 15 (安培/平方分米)，電鍍10 15分鐘；
(3)鍍完金后，采用氰化鍍銀，在氯化銀AgCL33 39g/L，氰化鉀KCN55 60 g/L,游離氰化鉀KCN 20 30 g/L，碳酸鉀K2C0330 40 g/L，硫代硫酸鈉Na2S2O3 O. 5 O. 6 g/L，硫脲H2NCSNH2O. 2 O. 22g/L氰化鍍銀電鍍液中，采用陰極電流密度O. 3 O. 7(A/dm2)，溫度15°C 30°C，時間10 15分鐘完成鍍銀；
(4)采用磷酸鹽鍍銠，銠3±0.5 g/L以Rh(OH)3B式加入，磷酸H3PO4 60 70ml/L，PH值2. O 3. O為鍍銠電鍍液，采用陰極電流密度O. 05 O. 15 (A/dm2),溫度35°C 45°C，電鍍50 60分鐘，再經(jīng)900°C 950°C真空退火熱處理，將金、銀、銠三種貴重金屬均勻地覆蓋在零件表面。針對如干簧管彈性簧片的表面處理工藝，包括電拋光、預(yù)鍍銀、鍍金、鍍銀后，只在工件需要耐磨的觸點部位鍍銠，厚度為2 3 μ m。電拋光工序包含如下技術(shù)參數(shù)電鍍液配方在I升蒸餾水中溶入400毫升磷酸含量> 85%的磷酸、490毫升密度為I. 84的硫酸、60克檸檬酸；鍍液溫度室溫，鉛板做陰極，工件做陽極，電流密度35安培/平方分米，電拋光時間I分鐘。氰化預(yù)鍍銀工序包含如下技術(shù)參數(shù)氰化預(yù)鍍銀電鍍液配方在I升蒸餾水中溶入150克氰化鉀、8毫升氰化鍍銀液；鍍液溫度室溫，陰極電流密度8安培/平方分米，先陽極時間4分鐘后，電源正負極換向，陰極電流密度4安培/平方分米，預(yù)鍍銀30秒。檸檬酸鹽鍍金工序包含如下參數(shù)鍍金電鍍液配方在I升蒸餾水中溶入10克金，以氰化金鉀加入、100克檸檬酸銨、O. 3克酒石酸銻鉀；PH值5. 0，鍍液溫度45°C，陰極電流密度O. I安培/平方分米，電鍍時間15分鐘。氰化鍍銀工序包含如下參數(shù)氰化鍍銀電鍍液配方在I升蒸餾水中溶入39克氯化銀、60克氰化鉀、30克碳酸鉀、O. 6克硫代硫酸鈉、O. 22克硫脲；鍍液溫度25V，陰極電流密度O. 4安培/平方分米，電鍍時間15分鐘。磷酸鹽鍍銠工序包含如下參數(shù)鍍銠電鍍液配方3克銠，以氫氧化銠的形式加入、70毫升磷酸；PH值3. O,鍍液溫度45°C，陰極電流密度I. 5安培/平方分米，電鍍時間I小時。退火熱處理工序包含如下參數(shù)采用真空熱處理爐或工件放入簡易真空管內(nèi)，簡易真空管抽真空放入馬福爐中，溫度900°C，保溫時間10分鐘。采用磷酸鹽鍍銠，工件不鍍銠的部份不需要任何保護。在電拋光、氰化預(yù)鍍銀、鍍金、鍍銀、鍍銠工序中。陽極板分別采用純度為99. 99%的鉛板、不銹鋼板、金板、銀板、鉬板。銠以氫氧化銠形式加入，采用硫酸氫鉀共熔法。根據(jù)零件的大小、形狀及鍍銠部位的不同，因為鍍銠成本高，有些不需要整個表面都鍍銠，只是局部鍍銠。鍍銠的零件熱處理后，銀層及銠層更加細致、光亮，底層金層與零件基體的結(jié)合力及金、銀、銠各鍍層之間的結(jié) 合力在原有基礎(chǔ)上更牢固，鍍層顆粒更細小，達到理想的效果。金槽、銠槽，主要分析金、銠的含量，在生產(chǎn)過程中應(yīng)以濃縮槽的形式補充溶液中金、銠的含量。氰化鍍銀，主要分析氯化銀、游離氰化鉀、碳酸鉀的含量，及時調(diào)整槽液。在電鍍前，需按表I各電鍍槽液的配方，配制槽液。各工序技術(shù)參數(shù)電鍍液的配方及時間、PH值見表I。
表權(quán)利要求
1.一種金銀銠多層復(fù)合電鍍工藝，其特征在于包括如下步驟 (O按常規(guī)工藝完成電拋光工序，在鍍金前增加一道氰化預(yù)鍍銀工序，即在氰化鉀KCN150g/L 200g/L鍍液中，在氰化槽內(nèi)添加氰化鍍銀液3ml/L 8ml/L，采用陰極電流密度5 10 (安培/平方分米)，在室溫下先陽極3 5分鐘，氰化后再采用換向電源，在本槽液內(nèi)采用陰極電流密度3 5 (安培/平方分米)，時間O. 5分鐘，反鍍一層薄銀； (2)氰化預(yù)鍍銀后，采用檸檬酸鹽鍍金在金KAu(CN)27 15g/L中加入檸檬酸銨(NH4)3C6H5O7 80 120g/L，鍍金電鍍液配方中加入O. 2 O. 4克酒石酸銻鉀，PH值5. 0，溫度35°C 45°C，陰極電流密度O. 05 O. 15 (安培/平方分米)，電鍍10 15分鐘； (3)鍍完金后，采用氰化鍍銀，在氯化銀AgCL33 39g/L，氰化鉀KCN55 60 g/L，游離氰化鉀KCN 20 30 g/L，碳酸鉀K2C0330 40 g/L，硫代硫酸鈉Na2S2O3 O. 5 O. 6 g/L，硫脲H2NCSNH2O. 2 O. 22g/L氰化鍍銀電鍍液中，采用陰極電流密度O. 3 O. 7(A/dm2)，溫度15°C 30°C，時間10 15分鐘完成鍍銀； (4)采用磷酸鹽鍍銠，銠3±0.5g/L以Rh(OH)3B式加入，磷酸H3PO4 60 70ml/L，PH值2. O 3. O為鍍銠電鍍液，采用陰極電流密度O. 5 I. 5(安培/平方分米)，溫度35°C 45°C，電鍍50 60分鐘，再經(jīng)900°C 950°C真空退火熱處理，將金、銀、銠三種貴重金屬均勻地覆蓋在零件表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的金銀銠多層復(fù)合電鍍，其特征在于，氰化預(yù)鍍銀電源采用換向電源，工件氰化后，電源正負極換向，反鍍一層薄薄的銀。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的金銀銠多層復(fù)合電鍍，其特征在于，電拋光工序包含如下技術(shù)參數(shù)電鍍液配方在I升蒸餾水中溶入400毫升磷酸含量> 85%的磷酸、490毫升密度為I. 84的硫酸、60克檸檬酸；鍍液溫度室溫，鉛板做陰極，工件做陽極，電流密度35安培/平方分米，電拋光時間I分鐘。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的金銀銠多層復(fù)合電鍍，其特征在于，磷酸鹽鍍銠工序包含如下參數(shù)鍍銠電鍍液配方3克銠，以氫氧化銠形式加入、70毫升磷酸；PH值3.0，鍍液溫度450C，陰極電流密度I. 5安培/平方分米，電鍍時間I小時。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的金銀銠多層復(fù)合電鍍，其特征在于，退火熱處理工序包含如下參數(shù)采用真空熱處理爐或工件放入簡易真空管內(nèi)，簡易真空管抽真空放入馬福爐中，溫度900°C，保溫時間10分鐘。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的金銀銠多層復(fù)合電鍍，其特征在于，在電拋光、氰化預(yù)鍍銀、鍍金、鍍銀、鍍銠工序中，陽極板分別采用純度為99. 99%的鉛板、不銹鋼板、金板、銀板、鉬板。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的金銀銠多層復(fù)合電鍍，其特征在于，銠以氫氧化銠形式加入，采用硫酸氫鉀共熔法。
全文摘要
本發(fā)明提出的一種金銀銠多層復(fù)合電鍍工藝，旨在提供一種鍍銠層不龜裂，各鍍層不起泡、起皮、脫落，鍍層結(jié)合良好且不變色、壽命次數(shù)高，在高溫中能有效束縛銀層跑動的多層復(fù)合電鍍工藝。本發(fā)明通過下述均按方案予以實現(xiàn)在鍍金前增加一道氰化預(yù)鍍銀工序，在氰化槽內(nèi)添加3ml/L～8ml/L氰化鍍銀液，氰化后再采用換向電源，在本槽液內(nèi)反鍍一層薄銀；氰化預(yù)鍍銀后，采用檸檬酸鹽鍍金；鍍完金后，采用氰化鍍銀，再采用磷酸鹽鍍銠，鍍銠完成后，再經(jīng)900℃～950℃真空退火熱處理，將金、銀、銠三種貴重金屬均勻地覆蓋在零件表面。利用本發(fā)明，可以解決如干簧管類的觸點式開關(guān)元件，在銠層不能焊接情況下，解決工件一端能夠與導(dǎo)線焊接或與玻璃封接易產(chǎn)生氣泡、裂紋、氣密性的問題。
文檔編號C25D3/46GK102936740SQ201210468169
公開日2013年2月20日 申請日期2012年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月19日
發(fā)明者文昌紅 申請人:成都泛華航空儀表電器有限公司