專利名稱：一種大功率led 發(fā)光器件封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED發(fā)光器件的封裝結(jié)構(gòu)，特別涉及一種大功率LED發(fā)光器件封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED (Light Emitting Diode)是半導(dǎo)體發(fā)光器件，因具有高光效、節(jié)能、綠色環(huán)保、 安全性高、壽命長、快速響應(yīng)、運(yùn)行成本低等優(yōu)點(diǎn)而備受矚目，在資源日趨匱乏，環(huán)境不斷惡化的背景下，節(jié)能環(huán)保的LED產(chǎn)品有望成為下一代光源，有著巨大的市場前景。目前，LED被廣泛應(yīng)用于景觀照明、信號燈、汽車工業(yè)、背光模組、日常照明等領(lǐng)域， 其優(yōu)勢正在逐步顯現(xiàn)。但LED發(fā)光器件從芯片到LED封裝再到光學(xué)器件的組裝過程中光效損失嚴(yán)重，尤其芯片封裝成LED的過程工藝復(fù)雜、一致性較難控制，光效衰減嚴(yán)重，因此，伴隨著LED發(fā)光器件的廣泛應(yīng)用，獲得一種簡單易行的封裝方式至關(guān)重要。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種簡單易行的大功率LED發(fā)光器件封裝結(jié)構(gòu)。針對上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用了如下的技術(shù)方案包括反射杯以及封裝于反射杯頂部的熒光玻璃，反射杯的底部內(nèi)封裝有LED芯片模組。所述LED芯片模組由藍(lán)光LED芯片組成。所述LED芯片模組包括一顆以上的LED芯片。所述反射杯上設(shè)置有螺紋，熒光玻璃通過螺紋與反射杯相連。所述熒光玻璃為內(nèi)部或內(nèi)表面分布有熒光物質(zhì)的平面透明玻璃。所述熒光物質(zhì)包括黃色熒光物質(zhì)、紅色熒光物質(zhì)以及綠色熒光物質(zhì)中的至少一種。本發(fā)明的有益效果體現(xiàn)在本發(fā)明所述大功率LED發(fā)光器件封裝結(jié)構(gòu)采用由LED 芯片模組與熒光玻璃組合而成的發(fā)光模式，無需將LED芯片單獨(dú)封裝成LED后再組裝成發(fā)光器件，既克服了單顆LED芯片封裝過程中存在的一致性較差的問題，又簡化了發(fā)光器件封裝過程的工藝以及生產(chǎn)流程，簡單易行。
圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖之一；圖2是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖之二。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明做進(jìn)一步說明。參見圖1以及圖2，包括反射杯1以及封裝于反射杯1頂部的熒光玻璃2，所述反射杯1上設(shè)置有螺紋4，熒光玻璃2通過螺紋4與反射杯1相連，所述熒光玻璃2為內(nèi)部或內(nèi)表面分布有熒光物質(zhì)5的平面透明玻璃，所述熒光物質(zhì)5包括黃色熒光物質(zhì)、紅色熒光物質(zhì)以及綠色熒光物質(zhì)中的至少一種，反射杯1的底部內(nèi)封裝有LED芯片模組3，所述LED芯片模組3由藍(lán)光LED芯片組成，所述LED芯片模組包括一顆以上的LED芯片。本發(fā)明所述大功率LED發(fā)光器件封裝結(jié)構(gòu)中反射杯1起改變光路和支撐熒光玻璃 2的作用，熒光玻璃2采用反射杯1進(jìn)行支撐，遠(yuǎn)離發(fā)熱較大的LED芯片模組3，有利于減少熒光物質(zhì)5的熱衰減；同時(shí)，所述熒光玻璃2通過反射杯1上的螺紋4可以調(diào)整其與LED 芯片模組3的距離，通過LED芯片模組3與熒光玻璃2間距離的調(diào)整可以對LED芯片發(fā)光光強(qiáng)與熒光物質(zhì)發(fā)光光強(qiáng)的比例進(jìn)行調(diào)整，使得同一發(fā)光器件可以發(fā)出不同色溫的光。實(shí)施例1 大功率LED發(fā)光器件封裝結(jié)構(gòu)包括藍(lán)光芯片模組、反射杯、熒光玻璃。藍(lán)光芯片模組采用33顆藍(lán)光LED芯片集成獲得，反射杯起到優(yōu)化光路效果，熒光玻璃內(nèi)部均勻分布黃色熒光物質(zhì)，通過該封裝方式可實(shí)現(xiàn)白色發(fā)光，通過螺紋調(diào)節(jié)熒光玻璃與藍(lán)光芯片模組間的距離，經(jīng)積分球?qū)υ摪l(fā)光器件進(jìn)行綜合光學(xué)測試表明，其色溫在3000K-8000K。實(shí)施例2:大功率LED發(fā)光器件封裝結(jié)構(gòu)包括藍(lán)光芯片模組、反射杯、熒光玻璃。藍(lán)光芯片模組采用1顆藍(lán)光LED芯片集成獲得，反射杯起到優(yōu)化光路效果，熒光玻璃內(nèi)部均勻分布黃色和紅色熒光物質(zhì)，通過該封裝方式可實(shí)現(xiàn)高顯色性的白色發(fā)光，通過螺紋調(diào)節(jié)熒光玻璃與藍(lán)光芯片模組間的距離，經(jīng)積分球?qū)υ摪l(fā)光器件進(jìn)行綜合光學(xué)測試表明，其色溫在 3000K-8000K。實(shí)施例3:大功率LED發(fā)光器件封裝結(jié)構(gòu)包括藍(lán)光芯片模組、反射杯、熒光玻璃。藍(lán)光芯片模組采用陽顆藍(lán)光LED芯片集成獲得，反射杯起到優(yōu)化光路效果，熒光玻璃內(nèi)部均勻分布綠色和紅色熒光物質(zhì)，通過該封裝方式可實(shí)現(xiàn)三基色的白色發(fā)光，通過螺紋調(diào)節(jié)熒光玻璃與藍(lán)光芯片模組間的距離，經(jīng)積分球?qū)υ摪l(fā)光器件進(jìn)行綜合光學(xué)測試表明，其色溫在 3000K-8000K。實(shí)施例4:大功率LED發(fā)光器件封裝結(jié)構(gòu)包括藍(lán)光芯片模組、反射杯、熒光玻璃。藍(lán)光芯片模組采用陽顆藍(lán)光LED芯片集成獲得，反射杯起到優(yōu)化光路效果，熒光玻璃表面均勻分布黃色、紅色、綠色熒光物質(zhì)，通過該封裝方式可實(shí)現(xiàn)高顯色性白色發(fā)光，通過螺紋調(diào)節(jié)熒光玻璃與藍(lán)光芯片模組間的距離，經(jīng)積分球?qū)υ摪l(fā)光器件進(jìn)行綜合光學(xué)測試表明，其色溫在 3000K-8000K。本發(fā)明屬于光學(xué)器件生產(chǎn)領(lǐng)域，旨在提供一種簡單易行的大功率LED發(fā)光器件封裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括由一顆以上藍(lán)光LED芯片組成的LED藍(lán)光芯片模組，反射杯以及熒光玻璃。該封裝結(jié)構(gòu)中LED藍(lán)光芯片模組位于反射杯的底部，熒光玻璃位于反射杯的頂部， 直接將藍(lán)光LED芯片與發(fā)光玻璃結(jié)合封裝成發(fā)光器件，與當(dāng)前大功率LED發(fā)光器件采用的先將藍(lán)光芯片封裝成LED再組裝成燈具的封裝方式相比，無需對單個(gè)芯片進(jìn)行點(diǎn)膠封裝， 簡化了生產(chǎn)工藝，同時(shí)，也克服了藍(lán)光LED芯片在封裝成LED的過程中一致性不易控制的問題。上述實(shí)施例僅是對本發(fā)明的解釋而不是限定。
權(quán)利要求
1.一種大功率LED發(fā)光器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括反射杯(1)以及封裝于反射杯⑴頂部的熒光玻璃0)，反射杯⑴的底部內(nèi)封裝有LED芯片模組(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種大功率LED發(fā)光器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED芯片模組(3)由藍(lán)光LED芯片組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種大功率LED發(fā)光器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED芯片模組(3)包括一顆以上的LED芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種大功率LED發(fā)光器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述反射杯 (1)上設(shè)置有螺紋G)，熒光玻璃( 通過螺紋(4)與反射杯(1)相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種大功率LED發(fā)光器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熒光玻璃O)為內(nèi)部或內(nèi)表面分布有熒光物質(zhì)(5)的平面透明玻璃。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述一種大功率LED發(fā)光器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熒光物質(zhì)( 包括黃色熒光物質(zhì)、紅色熒光物質(zhì)以及綠色熒光物質(zhì)中的至少一種。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種簡單易行的大功率LED發(fā)光器件封裝結(jié)構(gòu)包括反射杯以及封裝于反射杯頂部的熒光玻璃，反射杯的底部內(nèi)封裝有LED芯片模組。本發(fā)明的有益效果體現(xiàn)在本發(fā)明所述大功率LED發(fā)光器件封裝結(jié)構(gòu)采用由LED芯片模組與熒光玻璃組合而成的發(fā)光模式，無需將LED芯片單獨(dú)封裝成LED后再組裝成發(fā)光器件，既克服了單顆LED芯片封裝過程中存在的一致性較差的問題，又簡化了發(fā)光器件封裝過程的工藝以及生產(chǎn)流程，簡單易行。
文檔編號H01L25/075GK102244186SQ20111020123
公開日2011年11月16日 申請日期2011年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月19日
發(fā)明者趙金鑫 申請人:彩虹集團(tuán)公司