本發(fā)明屬于太陽能技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種太陽能電池的制作工藝。
背景技術(shù)：
光伏組件的封裝存在電學(xué)損失和光學(xué)損失，光學(xué)損失主要由玻璃和封裝膠膜（eva、pvb、poe等）的透光率、背板的光反射率以及光路匹配等三個(gè)方面引起；而電學(xué)損失則由電池阻耗、焊帶和匯流條阻耗、接觸阻耗（焊帶與電池）、接線盒阻耗以及線損等構(gòu)成?，F(xiàn)有方案在電池與焊帶（或稱互連條）的接觸損耗方面表現(xiàn)不佳，目前通用的技術(shù)方案有一下三個(gè)特點(diǎn)：
1.電池正面電極采用高純度銀漿，電池背面電極采用低純度銀漿；
2.電池的背表面銀電極與硅材料本體直接接觸；
3.焊帶與電池的電氣連接通過紅外熱焊接形成合金。
以上方案的缺點(diǎn)在于：
1.電池的背表面銀電極與硅材料本體直接接觸，破壞了電池鋁背表面場（al-bsf）的完整性，使得電池的開路電壓voc受到限制；
2.電池背表面電極采用貴金屬銀，成本偏高，約束了電池片的降本空間；
3.焊帶與背面電極的電氣連接主要考慮機(jī)械力學(xué)因素（保證長期可靠性），對背面電流的收集功能缺乏充分考量。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種可降低組件封裝損耗的電氣連接方法，達(dá)到降低成本和增強(qiáng)功率的效果。
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：一種可降低組件封裝損耗的電氣連接方法，先在網(wǎng)版背面印刷鋁漿，然后進(jìn)行預(yù)燒和燒結(jié)，形成全鋁背場，再在背場表面與正面電極相對應(yīng)的位置上，采用超聲波焊接技術(shù)焊接錫或者錫的合金作為電極。
本方案中，背面不印刷電極，采用全鋁背場，提升了背場的完整性，從而提升電池的開路電壓voc，可降低組件的封裝損耗。由于采用超聲波焊接技術(shù)，取消了背電極上的焊帶，背電極與鋁背場之間的電氣連接更加充分，降低了組件集成的電學(xué)損失，可提高組件的功率。相比于現(xiàn)有技術(shù)中用銀漿作為電極，本方案采用錫或者錫的合金作為背面電極，材料成本低廉。
具體實(shí)施方式
一種可降低組件封裝損耗的電氣連接方法，先在網(wǎng)版背面印刷鋁漿，印刷正電極柵線并在每一次印刷后進(jìn)行烘干，再對印刷完成的網(wǎng)版進(jìn)行預(yù)燒及燒結(jié)，形成全鋁背場，再在背場表面與正面電極相對應(yīng)的位置上，采用超聲波焊接技術(shù)焊接錫或者錫的合金作為電極。
相比于現(xiàn)有技術(shù)，本方案省去了印刷背電極的工序，形成了全鋁背場，增強(qiáng)了背場的整體性，可提升開路電壓voc，可將60片組件的功率提高1.2w以上。
由于采用超聲波焊接電極，無需額外的焊帶，可提高組件集成的電氣連接效果，顯著增強(qiáng)電池片的電流輸出能力，組件功率可提升4w以上。
由于省去印刷電池片的背電極的工藝，且背電極采用錫或錫的合金，可將60片組件的成本降低4.3元以上。
需要強(qiáng)調(diào)的是：以上僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。