本技術涉及晶圓加工設備，具體為一種可多尺寸兼容的晶圓載盤。

背景技術：

1、晶圓加工工藝中需使用等離子設備對晶圓表面殘留的膠水或其他殘留物進行去除，以保障晶圓后續(xù)加工的質量，而晶圓在等離子去膠時需使用載盤對晶圓進行承載和支撐，以便于晶圓進行等離子清洗。

2、但是，目前晶圓等離子去膠工藝中使用的晶圓載盤通常僅能兼容單一尺寸的晶圓承載，若要加工不同尺寸晶圓時，則需要加工每一個尺寸的載盤，由于晶圓結構、尺寸及硬件成本關系無可避免會出現載盤切換不便、切換時間偏長、切換后需重新調試以及切換成本高的現象，同時也提高兼容切換拆卸過程中的風險；

3、如專利文件申請?zhí)枮?02211709254.1，公開了一種一種半導體晶圓制造用等離子去膠裝置，該裝置在活動載架處設置有上承載凸臺和下承凸臺,利用下承載凸臺或上承載凸臺承載晶圓進行去膠，但上承載凸臺和下承載凸臺僅能兼容一種尺寸晶圓的承載。

4、因此我們需要提出一種可多尺寸兼容的晶圓載盤來解決上述存在的問題，使載盤可以兼容多種尺寸的晶圓，實現縮短制程切換時間，有效降低兼容切換拆卸過程中的風險，對晶圓承載領域中的穩(wěn)定性提供更好的保障。

技術實現思路

1、本實用新型的目的在于提供一種可多尺寸兼容的晶圓載盤，通過將限位導向釘在導向釘槽的不同位置實現多尺寸兼容，通過粗定位刻線進行巡檢確認晶圓位置是否出現大的偏差，有效縮短制程切換時間，有效降低兼容切換拆卸過程中的風險，以解決背景技術中提出的問題。

2、為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種可多尺寸兼容的晶圓載盤，包括承載盤，所述承載盤的下端等角度安裝有多個可對承載盤平衡調節(jié)的支撐機構，所述承載盤的一側安裝有傳感器固定件，所述傳感器固定件上安裝有用于檢測有無晶圓放置的光電傳感器，所述承載盤的上表面可拆卸安裝有多個對晶圓導向和限位的限位導向釘，所述承載盤的上表面刻有多個環(huán)形的粗定位刻線，所述承載盤上環(huán)形陣列設置有多個供限位導向釘安裝的導向釘槽，多個所述導向釘槽等距環(huán)形分布在每個粗定位刻線上，且多個所述粗定位刻線上的導向釘槽平齊。

3、優(yōu)選的，所述支撐機構包括支撐套管和定位螺柱，所述支撐套管的上端與承載盤的下表面固定，所述定位螺柱的上端螺紋連接在支撐套管的內部，且所述支撐套管的下端開設有供定位螺柱螺接的螺紋通孔。

4、優(yōu)選的，所述承載盤的上端開設有為機械手取放晶圓動作的機械手讓位槽，所述機械手讓位槽的一側與承載盤的側壁連通。

5、優(yōu)選的，所述承載盤的中心開設有兩個供光電傳感器讓位的光電避位孔，兩個所述光電避位孔位于機械手讓位槽的兩側。

6、優(yōu)選的，所述傳感器固定件由金屬片折彎而成的l形板，所述傳感器固定件的一端通過螺栓與承載盤的側壁固定，所述光電傳感器安裝在傳感器固定件的另一端，且所述光電傳感器位于光電避位孔的正下方。

7、優(yōu)選的，所述限位導向釘的帽體上開設有凹口，所述限位導向釘的柱體外壁設置有外螺紋，所述導向釘槽的內壁設置有與外螺紋匹配的內螺紋。

8、與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

9、1、本實用新型通過限位導向釘與位于粗定位刻線上導向釘槽的配合，使其能夠根據不同尺寸晶圓承載需求，將限位導向釘安裝在相應粗定位刻線處的導向釘槽內，通過將限位導向釘在導向釘槽的不同位置實現多尺寸兼容，通過粗定位刻線進行巡檢確認晶圓位置是否出現大的偏差，有效縮短制程切換時間，有效降低兼容切換拆卸過程中的風險，對晶圓承載領域中的穩(wěn)定性提供更好的保障。

10、2、本實用新型通過支撐機構的設置，便于根據承載盤的安裝需求對承載盤進行水平調節(jié)，以便于承載盤上承載的晶圓保持水平。

技術特征：

1.一種可多尺寸兼容的晶圓載盤，包括承載盤(2)，其特征在于：所述承載盤(2)的下端等角度安裝有多個可對承載盤(2)平衡調節(jié)的支撐機構，所述承載盤(2)的一側安裝有傳感器固定件(3)，所述傳感器固定件(3)上安裝有用于檢測有無晶圓放置的光電傳感器(4)，所述承載盤(2)的上表面可拆卸安裝有多個對晶圓導向和限位的限位導向釘(1)，所述承載盤(2)的上表面刻有多個環(huán)形的粗定位刻線(102)，所述承載盤(2)上環(huán)形陣列設置有多個供限位導向釘(1)安裝的導向釘槽(101)，多個所述導向釘槽(101)等距環(huán)形分布在每個粗定位刻線(102)上，且多個所述粗定位刻線(102)上的導向釘槽(101)平齊。

2.根據權利要求1所述的一種可多尺寸兼容的晶圓載盤，其特征在于：所述支撐機構包括支撐套管(5)和定位螺柱(6)，所述支撐套管(5)的上端與承載盤(2)的下表面固定，所述定位螺柱(6)的上端螺紋連接在支撐套管(5)的內部，且所述支撐套管(5)的下端開設有供定位螺柱(6)螺接的螺紋通孔。

3.根據權利要求2所述的一種可多尺寸兼容的晶圓載盤，其特征在于：所述承載盤(2)的上端開設有為機械手取放晶圓動作的機械手讓位槽(104)，所述機械手讓位槽(104)的一側與承載盤(2)的側壁連通。

4.根據權利要求3所述的一種可多尺寸兼容的晶圓載盤，其特征在于：所述承載盤(2)的中心開設有兩個供光電傳感器(4)讓位的光電避位孔(103)，兩個所述光電避位孔(103)位于機械手讓位槽(104)的兩側。

5.根據權利要求4所述的一種可多尺寸兼容的晶圓載盤，其特征在于：所述傳感器固定件(3)由金屬片折彎而成的l形板，所述傳感器固定件(3)的一端通過螺栓與承載盤(2)的側壁固定，所述光電傳感器(4)安裝在傳感器固定件(3)的另一端，且所述光電傳感器(4)位于光電避位孔(103)的正下方。

6.根據權利要求5所述的一種可多尺寸兼容的晶圓載盤，其特征在于：所述限位導向釘(1)的帽體上開設有凹口，所述限位導向釘(1)的柱體外壁設置有外螺紋，所述導向釘槽(101)的內壁設置有與外螺紋匹配的內螺紋。

技術總結
本技術公開了一種可多尺寸兼容的晶圓載盤，包括承載盤，所述承載盤的下端等角度安裝有多個可對承載盤平衡調節(jié)的支撐機構，所述承載盤的一側安裝有傳感器固定件，所述承載盤的上表面可拆卸安裝有多個對晶圓導向和限位的限位導向釘；本技術通過限位導向釘與位于粗定位刻線上導向釘槽的配合，使其能夠根據不同尺寸晶圓承載需求，將限位導向釘安裝在相應粗定位刻線處的導向釘槽內，通過將限位導向釘在導向釘槽的不同位置實現多尺寸兼容，通過粗定位刻線進行巡檢確認晶圓位置是否出現大的偏差，有效縮短制程切換時間，有效降低兼容切換拆卸過程中的風險，對晶圓承載領域中的穩(wěn)定性提供更好的保障。

技術研發(fā)人員：侯振健,伍劍波
受保護的技術使用者：東莞市晟鼎精密儀器有限公司
技術研發(fā)日：20231222
技術公布日：2025/1/9