本揭示內(nèi)容是關(guān)于晶粒接合系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、由晶片封裝制造商所采用的集成晶片上系統(tǒng)(system-on-integrated?chip，soic)封裝技術(shù)是基于晶圓上晶圓(wafer-on-wafer，wow)和晶圓上晶片(chip-on-wafer，cow)多晶片堆迭技術(shù)，其中晶粒以面對面或面對背的方式堆迭以互相連接。

2、對于集成晶片上系統(tǒng)(soic)取放(pick-and-place)接合工藝，在接合期間的頂部晶?？刂剖浅善仿试u估的最重要的關(guān)鍵因素。取放接合機(jī)的接合條件也會影響平面對平面接合的品質(zhì)。一旦顆粒落在晶圓或晶粒上，接合界面就會變形，進(jìn)而影響介于晶圓和晶粒之間的接合界面的可靠性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本揭示內(nèi)容的一些實(shí)施方式提供了一種晶粒接合系統(tǒng)，包含：取放器、載體固定平臺、以及傳送平臺。取放器用于拾取晶粒并將晶粒放置在載體上。載體固定平臺用于固定載體，載體的承載表面面朝下。傳送平臺用于控制取放器移動到在載體下方的位置，并且取放器將晶粒接合到承載表面。

2、本揭示內(nèi)容的另一些實(shí)施方式提供了一種晶粒接合系統(tǒng)，包含：取放器、載體固定平臺、以及傳送平臺。取放器用于拾取晶粒并將晶粒放置在載體上。載體固定平臺用于固定載體，載體具有相對于水平的平面傾斜一角度的承載表面。傳送平臺用于控制取放器將晶粒接合到載體的承載表面。

3、本揭示內(nèi)容的又另一些實(shí)施方式提供了一種晶粒接合系統(tǒng)，包含：取放器、載體固定平臺、傳送平臺、晶粒架、以及晶粒架固定平臺。取放器用于拾取晶粒并將晶粒放置在載體上。載體固定平臺用于固定載體，載體的承載表面面朝下。傳送平臺用于控制取放器移動到在載體下方的位置，并且取放器將晶粒接合到承載表面。晶粒排列在晶粒架上且面朝下。晶粒架排列在晶粒架固定平臺下方。

技術(shù)特征：

1.一種晶粒接合系統(tǒng)，其特征在于，包含：

2.如權(quán)利要求1所述的晶粒接合系統(tǒng)，其特征在于，其中該載體經(jīng)由一吸力而保持在該載體固定平臺下方。

3.如權(quán)利要求1所述的晶粒接合系統(tǒng)，其特征在于，其中該載體包含一接合膜，用于將該晶粒接合至該承載表面。

4.如權(quán)利要求1所述的晶粒接合系統(tǒng)，其特征在于，其中該傳送平臺包含一旋轉(zhuǎn)軸和一驅(qū)動器，并且該驅(qū)動器用于控制該傳送平臺以相對于該旋轉(zhuǎn)軸朝上或朝下旋轉(zhuǎn)。

5.如權(quán)利要求1所述的晶粒接合系統(tǒng)，其特征在于，其中該載體固定平臺包含至少一固定部分，并且該至少一固定部分將該載體保持在該載體固定平臺的一底部。

6.一種晶粒接合系統(tǒng)，其特征在于，包含：

7.如權(quán)利要求6所述的晶粒接合系統(tǒng)，其特征在于，其中該載體固定平臺經(jīng)由一驅(qū)動裝置而驅(qū)動，該載體固定平臺包含一旋轉(zhuǎn)軸，并且該驅(qū)動裝置用于控制該載體固定平臺相對于該旋轉(zhuǎn)軸的一旋轉(zhuǎn)，以傾斜該角度。

8.如權(quán)利要求6所述的晶粒接合系統(tǒng)，其特征在于，其中該取放器經(jīng)由一驅(qū)動器而驅(qū)動，該驅(qū)動器控制該取放器以該角度旋轉(zhuǎn)，以使該取放器與該晶粒傾斜，并且該驅(qū)動器控制該取放器移動到該載體固定平臺的一頂部。

9.如權(quán)利要求6所述的晶粒接合系統(tǒng)，其特征在于，其中取放器包含一吸頭、一驅(qū)動裝置、和一旋轉(zhuǎn)軸，該驅(qū)動裝置用以控制該吸頭相對于該旋轉(zhuǎn)軸的一旋轉(zhuǎn)，以傾斜該角度。

10.一種晶粒接合系統(tǒng)，其特征在于，包含：

技術(shù)總結(jié)
一種晶粒接合系統(tǒng)，包括取放器、載體固定平臺、以及傳送平臺。取放器包括用于拾取晶粒并將晶粒放置在載體上的吸頭。載體固定平臺用以固定載體。載體具有排列為面朝下或相對于水平的平面以一角度傾斜的承載表面。傳送平臺包括驅(qū)動器，取放器排列在傳送平臺上，并且驅(qū)動器控制取放器移動到在載體下方的位置或相對于水平的平面以此角度傾斜，并且取放器從在載體下方的位置或者以傾斜的此角度將晶粒接合到載體的承載表面。

技術(shù)研發(fā)人員：吳亦筑,張任遠(yuǎn)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：臺灣積體電路制造股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240423
技術(shù)公布日：2025/1/9