本技術(shù)涉及pcb設(shè)計(jì)，尤其涉及一種降低ac耦合電容周圍高速信號(hào)串?dāng)_的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、為了應(yīng)對(duì)消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品體積小，信息傳輸無延遲的需求，高速串行鏈路的應(yīng)用越來越廣，而隨著高速串行鏈路的發(fā)展，ac耦合電容的應(yīng)用也越來越廣泛。ac耦合電容的主要作用是允許交流信號(hào)通過并阻止直流信號(hào)，去掉信號(hào)中的直流偏置分量，同時(shí)讓高頻分量可以順利通過，類似于一個(gè)高寬帶的濾波器，在高速信號(hào)傳輸電子電路中扮演著重要的角色。

2、然而，在高速電路中，由于信號(hào)的頻率成分復(fù)雜，電容的充放電過程可能無法迅速跟隨信號(hào)的變化，導(dǎo)致信號(hào)在電容兩端產(chǎn)生反射和折射，以及在高速電路中，較快的信號(hào)的傳播速度非使得電容的引入會(huì)改變信號(hào)的傳播路徑和速度，可能導(dǎo)致信號(hào)在電容周圍產(chǎn)生相位差和幅度變化，從而引發(fā)信號(hào)串?dāng)_。信號(hào)串?dāng)_會(huì)導(dǎo)致信號(hào)波形發(fā)生變化，使信號(hào)失去原有的特征，導(dǎo)致信號(hào)失真，也可能會(huì)引入噪聲，噪聲的增加會(huì)降低信號(hào)的信噪比，使信號(hào)質(zhì)量下降，以及引發(fā)數(shù)據(jù)傳輸錯(cuò)誤或系統(tǒng)不穩(wěn)定，降低耦合電容的串?dāng)_，對(duì)于提升高速信號(hào)高質(zhì)量傳輸具有積極作用。

3、為了減少高速信號(hào)串?dāng)_的產(chǎn)生，常常使用增加屏蔽層、改變布線方式等優(yōu)化措施，然而增加屏蔽層、改變布線方式會(huì)增加生產(chǎn)成本，不利于其廣泛使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了克服現(xiàn)有的技術(shù)降低高速信號(hào)ac耦合電容周圍串?dāng)_成本高的不足，本實(shí)用新型提供一種降低ac耦合電容周圍高速信號(hào)串?dāng)_的封裝結(jié)構(gòu)。

2、本實(shí)用新型技術(shù)方案如下所述：

3、一種降低ac耦合電容周圍高速信號(hào)串?dāng)_的封裝結(jié)構(gòu)，電路板板體上包括有成對(duì)設(shè)置的ac耦合電容焊盤，與所述ac耦合電容焊盤相鄰的gnd層上，所述ac耦合電容焊盤的參考平面被挖空，其特征在于，每對(duì)所述ac耦合電容焊盤的兩端均設(shè)有高速信號(hào)線過孔焊盤，所述ac耦合電容焊盤和所述高速信號(hào)線過孔焊盤的周圍設(shè)有接地孔，所述接地孔分別與所述ac耦合電容焊盤和所述高速信號(hào)線過孔焊盤一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。

4、進(jìn)一步地，在一實(shí)施例中，所述接地孔設(shè)置于所述ac耦合電容焊盤和所述高速信號(hào)線過孔焊盤的兩側(cè)，兩側(cè)的所述接地孔關(guān)于所述ac耦合電容焊盤對(duì)稱。

5、進(jìn)一步地，在一實(shí)施例中，所述接地孔包括設(shè)置所述ac耦合電容焊盤外側(cè)的第一接地孔，和設(shè)置于所述高速信號(hào)線過孔焊盤外側(cè)的第二接地孔，所述第二接地孔盤徑大于所述第一接地孔的盤徑。

6、進(jìn)一步地，在一實(shí)施例中，所述第一接地孔的盤徑為16mil，所述第二接地孔的盤徑為18mil。

7、進(jìn)一步地，在一實(shí)施例中，所述ac耦合電容焊盤邊緣與所述第一接地孔邊緣之間的最小距離為z，4.5≤z≤8，單位為mil。

8、進(jìn)一步地，在一實(shí)施例中，所述ac耦合電容焊盤為四個(gè)，呈2×2的矩陣排列，同一端的兩個(gè)所述高速信號(hào)線過孔焊盤的中心間距為x1，26≤x1≤30，單位為mil。

9、進(jìn)一步地，在一實(shí)施例中，所述第二接地孔的盤徑與所述高速信號(hào)線過孔焊盤的外徑相同，相鄰的所述第二接地孔與所述高速信號(hào)線過孔焊盤之間的中心間距為x2，x2＝x1。

10、進(jìn)一步地，在一實(shí)施例中，同一端的兩個(gè)所述高速信號(hào)線過孔焊盤的中心在同一條直線l上，靠近直線l的所述第一接地孔的中心距離直線l長度為y1，靠近直線l的所述第二接地孔的中心與直線l的間距為y2，y1＝y(tǒng)2。

11、進(jìn)一步地，在一實(shí)施例中，所述高速信號(hào)線過孔焊盤邊緣與所述ac耦合電容邊緣的最小間距為k，8≤k≤12，單位為mil。

12、進(jìn)一步地，在一實(shí)施例中，所述ac耦合電容焊盤適用于0201耦合電容或者0402耦合電容的焊接。

13、根據(jù)上述方案的本實(shí)用新型，其有益效果在于，在ac耦合電容焊盤和高速信號(hào)線過孔焊盤的周圍設(shè)置接地孔，接地孔能有效吸收高速信號(hào)的電磁輻射，從而降低串?dāng)_。且由于ac耦合電容相鄰的gnd層的參考平面有挖空，就近增加的接地孔可以減小這部分平面跳轉(zhuǎn)的回流路徑，以及信號(hào)換層時(shí)通過就近的接地孔回流，因此本申請(qǐng)所述降低ac耦合電容周圍高速信號(hào)串?dāng)_的封裝結(jié)構(gòu)能盡可能降低ac耦合電容周圍的串?dāng)_。

技術(shù)特征：

1.一種降低ac耦合電容周圍高速信號(hào)串?dāng)_的封裝結(jié)構(gòu)，電路板板體上包括有成對(duì)設(shè)置的ac耦合電容焊盤，與所述ac耦合電容焊盤相鄰的gnd層上，所述ac耦合電容焊盤的參考平面被挖空，其特征在于，每對(duì)所述ac耦合電容焊盤的兩端均設(shè)有高速信號(hào)線過孔焊盤，所述ac耦合電容焊盤和所述高速信號(hào)線過孔焊盤的周圍設(shè)有接地孔，所述接地孔分別與所述ac耦合電容焊盤和所述高速信號(hào)線過孔焊盤一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低ac耦合電容周圍高速信號(hào)串?dāng)_的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接地孔設(shè)置于所述ac耦合電容焊盤和所述高速信號(hào)線過孔焊盤的兩側(cè)，兩側(cè)的所述接地孔關(guān)于所述ac耦合電容焊盤對(duì)稱。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的降低ac耦合電容周圍高速信號(hào)串?dāng)_的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接地孔包括設(shè)置所述ac耦合電容焊盤外側(cè)的第一接地孔，和設(shè)置于所述高速信號(hào)線過孔焊盤外側(cè)的第二接地孔，所述第二接地孔盤徑大于所述第一接地孔的盤徑。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的降低ac耦合電容周圍高速信號(hào)串?dāng)_的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一接地孔的盤徑為16mil，所述第二接地孔的盤徑為18mil。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的降低ac耦合電容周圍高速信號(hào)串?dāng)_的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述ac耦合電容焊盤邊緣與所述第一接地孔邊緣之間的最小距離為z，4.5≤z≤8，單位為mil。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的降低ac耦合電容周圍高速信號(hào)串?dāng)_的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述ac耦合電容焊盤為四個(gè)，呈2×2的矩陣排列，同一端的兩個(gè)所述高速信號(hào)線過孔焊盤的中心間距為x1，26≤x1≤30，單位為mil。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的降低ac耦合電容周圍高速信號(hào)串?dāng)_的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二接地孔的盤徑與所述高速信號(hào)線過孔焊盤的外徑相同，相鄰的所述第二接地孔與所述高速信號(hào)線過孔焊盤之間的中心間距為x2，x2=x1。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的降低ac耦合電容周圍高速信號(hào)串?dāng)_的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，同一端的兩個(gè)所述高速信號(hào)線過孔焊盤的中心在同一條直線l上，靠近直線l的所述第一接地孔的中心距離直線l長度為y1，靠近直線l的所述第二接地孔的中心與直線l的間距為y2，y1=y2。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的降低ac耦合電容周圍高速信號(hào)串?dāng)_的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述高速信號(hào)線過孔焊盤邊緣與所述ac耦合電容邊緣的最小間距為k，8≤k≤12，單位為mil。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一所述的降低ac耦合電容周圍高速信號(hào)串?dāng)_的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述ac耦合電容焊盤適用于0201耦合電容或者0402耦合電容的焊接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種降低AC耦合電容周圍高速信號(hào)串?dāng)_的封裝結(jié)構(gòu)，電路板板體上包括有成對(duì)設(shè)置的AC耦合電容焊盤，與AC耦合電容焊盤相鄰的GND層上，AC耦合電容焊盤的參考平面被挖空；每對(duì)AC耦合電容焊盤的兩端均設(shè)有高速信號(hào)線過孔焊盤，AC耦合電容焊盤和高速信號(hào)線過孔焊盤的周圍設(shè)有接地孔，接地孔分別與AC耦合電容焊盤和高速信號(hào)線過孔焊盤一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。本申請(qǐng)?jiān)贏C耦合電容焊盤和高速信號(hào)線過孔焊盤的周圍設(shè)置接地孔，接地孔能有效吸收高速信號(hào)的電磁輻射，從而降低串?dāng)_，且由于AC耦合電容相鄰的GND層的參考平面有挖空，就近增加的接地孔可以減小這部分平面跳轉(zhuǎn)的回流路徑，以及信號(hào)換層時(shí)通過就近的接地孔回流，從而進(jìn)一步減小串?dāng)_。

技術(shù)研發(fā)人員：唐文,王燦鐘
受保護(hù)的技術(shù)使用者：珠海市一博科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240319
技術(shù)公布日：2024/12/10