技術編號:7102707
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體(集成電路)制造后道工序封裝工序中的粘晶工序。背景技術在電子和半導體器件制造的自動生產過程中,其中粘晶工序中按要求拾取芯片并放置到指定位置,拾放精度直接影響到半導體器件的品質,拾放工作的速度決定生產效率的高低,芯片從晶圓盤分離的速度也影響著拾取速讀,當前電子技術的更新,芯片的規(guī)格也不斷發(fā)生變化。原有的生產工藝完成一個基島上的雙芯片(或多芯片)采用兩臺封裝設備(或多臺封裝)依次完成,這樣造成了二次氧化。例如圖I所示,現有芯片A,B需要封裝到框...
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