駐極體電容式麥克風(fēng)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種駐極體電容式麥克風(fēng)，包括由第一PCB板和第二PCB板組成的封裝結(jié)構(gòu)，以及安裝于封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的組成聲-電轉(zhuǎn)換組件的極板和振膜；所述第二PCB板為整體結(jié)構(gòu)的凹字形PCB板，所述第一PCB板通過(guò)PP半固化片和第二PCB板的開(kāi)口端固定連接。本實(shí)用新型的駐極體電容式麥克風(fēng)，所需物料少，連接強(qiáng)度高，密封性好，工藝上簡(jiǎn)單易實(shí)施，產(chǎn)品性能穩(wěn)定可靠，并且不受限于麥克風(fēng)的形狀，適用范圍廣泛。
【專(zhuān)利說(shuō)明】駐極體電容式麥克風(fēng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及麥克風(fēng)，具體涉及一種駐極體電容式麥克風(fēng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品體積的不斷減小、性能的不斷提高，人們對(duì)電子產(chǎn)品使用的麥克風(fēng)的體積和性能的要求也越來(lái)越高。目前量產(chǎn)的駐極體電容式麥克風(fēng)多為通過(guò)固定膠連接的三層線路板結(jié)構(gòu)或者為線路板加金屬外殼的封裝結(jié)構(gòu)。前者所需物料多，工藝實(shí)現(xiàn)難度高，并且由于多個(gè)位置粘接易導(dǎo)致產(chǎn)品牢固度降低，影響產(chǎn)品可靠性。后者理論上可以通過(guò)焊接或者點(diǎn)導(dǎo)電膠的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)麥克風(fēng)的封裝，但由于駐極體電容式麥克風(fēng)的元件內(nèi)部需要一定壓力來(lái)保證連接的牢固性，因此這兩種方式均難以實(shí)際應(yīng)用——焊接或點(diǎn)導(dǎo)電膠的方式實(shí)現(xiàn)的麥克風(fēng)牢固度不高并且容易漏聲，必須考慮用點(diǎn)膠的方式來(lái)保證其密閉性，工藝實(shí)現(xiàn)難度又很大；所以實(shí)際生產(chǎn)中是采用金屬外殼對(duì)線路板封邊的方式來(lái)完成麥克風(fēng)的封裝，但是其不適用于非圓形的麥克風(fēng)，也只能實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的屏蔽和電路連接。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]鑒于上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種精簡(jiǎn)物料、工藝易實(shí)施、密封性好且牢固、性能穩(wěn)定的駐極體電容式麥克風(fēng)。
[0004]本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:第一 PCB板；第二 PCB板，所述第二 PCB板為整體結(jié)構(gòu)的凹字形PCB板并且底部設(shè)有聲孔，所述第二 PCB板的內(nèi)側(cè)壁和內(nèi)底壁上覆有導(dǎo)電層，所述內(nèi)側(cè)壁的導(dǎo)電層上覆有絕緣層；其中，所述第一 PCB板通過(guò)PP半固化片和第二 PCB板的開(kāi)口端固定連接并且封閉所述開(kāi)口端，從而形成具有空腔的封裝結(jié)構(gòu)；以及，安裝于所述封裝結(jié)構(gòu)的空腔內(nèi)的組成聲-電轉(zhuǎn)換組件的極板和振膜。
[0005]一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述絕緣層為聚酯塑料。
[0006]—種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第二 PCB板為FR-4基材板。
[0007]—種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第二 PCB板為多層板，由交替的導(dǎo)電材料層和絕緣材料層構(gòu)成。
[0008]—種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第一 PCB板由樹(shù)脂材料構(gòu)成。
[0009]一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第二 PCB板的內(nèi)底壁設(shè)有均壓槽。
[0010]本實(shí)用新型的駐極體電容式麥克風(fēng)，所需物料少，連接強(qiáng)度高，密封性好，工藝上簡(jiǎn)單易實(shí)施，產(chǎn)品性能穩(wěn)定可靠，并且不受限于麥克風(fēng)的形狀，適用范圍廣泛。
【專(zhuān)利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型駐極體電容式麥克風(fēng)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本實(shí)用新型第二 PCB板實(shí)施例的俯視圖。
[0013]圖3為本實(shí)用新型第二 PCB板另一實(shí)施例的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類(lèi)似的標(biāo)號(hào)表示相同或類(lèi)似的元件或具有相同或類(lèi)似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本實(shí)用新型，而不能解釋為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0015]參考圖1所示，駐極體電容式麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)由第一 PCB板I和第二 PCB板4組成，在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部安裝有聲學(xué)及電子部件，包括放大器2、彈片3、極板5、墊片6、以及振膜7，所述極板5和振膜7組成聲-電轉(zhuǎn)換組件，所述彈片3導(dǎo)通放大器2和極板5，所述放大器2通過(guò)固定膠9固定在第一 PCB板I上，其中所述第一 PCB板I由樹(shù)脂材料構(gòu)成。
[0016]所述第二 PCB板4為整體結(jié)構(gòu)的凹字形PCB板并且底部設(shè)有聲孔，所述“整體結(jié)構(gòu)”是指第二 PCB板是一整塊線路板，而并非是由多個(gè)線路板通過(guò)粘接等方式拼裝而成的結(jié)構(gòu)。所述第二 PCB板的凹字形結(jié)構(gòu)可以通過(guò)對(duì)PCB板進(jìn)行銑處理銑出用于容納麥克風(fēng)零部件的凹槽而形成，本實(shí)施例中的第二 PCB板為直角矩形形狀，但本實(shí)用新型的第二 PCB板并不限于直角矩形形狀，凡是整體結(jié)構(gòu)并且開(kāi)設(shè)有一個(gè)凹槽的PCB板都應(yīng)視為等同的實(shí)施例，在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0017]參考圖2所示為所述第二 PCB板的俯視圖，從圖中可以看出，所述第二 PCB板的槽內(nèi)壁覆有導(dǎo)電層，其中內(nèi)偵彳壁覆有導(dǎo)電層41，內(nèi)底壁覆有導(dǎo)電層42，所述導(dǎo)電層41和42用于保證麥克風(fēng)的電路連接和屏蔽性，可以為銅層，通過(guò)在槽內(nèi)壁進(jìn)行PTH化學(xué)沉銅形成。所述內(nèi)側(cè)壁的導(dǎo)電層41上涂覆有絕緣層43，可以為聚酯塑料，用于絕緣麥克風(fēng)部件。其中，所述第二 PCB板可以為FR-4基材板；第二 PCB板還可以形成為多層板結(jié)構(gòu)，由交替的導(dǎo)電材料層和絕緣材料層構(gòu)成，例如為三層板，中間的導(dǎo)電層方便電路走線，可以使產(chǎn)品布線設(shè)計(jì)更自由更靈活，外層的導(dǎo)電層可用于電磁屏蔽，提升產(chǎn)品性能。
[0018]所述第一 PCB板I和第二 PCB板4組成具有空腔的封裝結(jié)構(gòu)，具體來(lái)說(shuō)，所述第一PCB板I是通過(guò)PP半固化片8采用高溫壓合的工藝和第二 PCB板4的開(kāi)口端固定連接在一起，從而封閉所述開(kāi)口端完成封裝。本實(shí)用新型這種全部由PCB板形成的封裝結(jié)構(gòu)更便于電路走線，能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)，同時(shí)由于麥克風(fēng)整體的連接位置少，且通過(guò)PP半固化片高溫壓合在一起的連接方式的強(qiáng)度也比較高，相應(yīng)麥克風(fēng)產(chǎn)品的牢固度和可靠性隨之提高。另外，這種經(jīng)由兩塊PCB板采用PP半固化片封裝的麥克風(fēng)更加節(jié)省物料，封裝密封性好不易漏聲，不受限于麥克風(fēng)的形狀適用范圍廣泛，比金屬外殼的封裝方式在工藝上也更容易實(shí)現(xiàn)。
[0019]參考圖3所示為第二 PCB板另一實(shí)施例的俯視圖，從圖中可以看出，所述第二 PCB板的內(nèi)底壁開(kāi)設(shè)有均壓槽44以及橢圓形槽45，以改善麥克風(fēng)產(chǎn)品的低頻聲學(xué)性能和振動(dòng)空間。
[0020]以上依據(jù)圖式所示的實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明了本實(shí)用新型的構(gòu)造、特征及作用效果，所屬領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)明白，上述實(shí)施例僅用于解釋本實(shí)用新型而非限制，凡是依照本實(shí)用新型的構(gòu)想所作的改變，或修改為等同變化的等效實(shí)施例，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種駐極體電容式麥克風(fēng)，其特征在于，包括: 第一 PCB板； 第二 PCB板，所述第二 PCB板為整體結(jié)構(gòu)的凹字形PCB板并且底部設(shè)有聲孔，所述第二PCB板的內(nèi)側(cè)壁和內(nèi)底壁上覆有導(dǎo)電層，所述內(nèi)側(cè)壁的導(dǎo)電層上覆有絕緣層； 其中，所述第一 PCB板通過(guò)PP半固化片和第二 PCB板的開(kāi)口端固定連接并且封閉所述開(kāi)口端，從而形成具有空腔的封裝結(jié)構(gòu)；以及， 安裝于所述封裝結(jié)構(gòu)的空腔內(nèi)的組成聲-電轉(zhuǎn)換組件的極板和振膜。
2.如權(quán)利要求1所述的駐極體電容式麥克風(fēng)，其特征在于:所述絕緣層為聚酯塑料。
3.如權(quán)利要求1所述的駐極體電容式麥克風(fēng)，其特征在于:所述第二PCB板為FR-4基材板。
4.如權(quán)利要求1所述的駐極體電容式麥克風(fēng)，其特征在于:所述第二PCB板為多層板，由交替的導(dǎo)電材料層和絕緣材料層構(gòu)成。
5.如權(quán)利要求1所述的駐極體電容式麥克風(fēng)，其特征在于:所述第一PCB板由樹(shù)脂材料構(gòu)成。
6.如權(quán)利要求1所述的駐極體電容式麥克風(fēng)，其特征在于:所述第二PCB板的內(nèi)底壁設(shè)有均壓槽。
【文檔編號(hào)】H04R19/01GK203968374SQ201420430122
【公開(kāi)日】2014年11月26日 申請(qǐng)日期:2014年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月31日
【發(fā)明者】李欣亮, 王順, 李忠凱, 周天鐸 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司