專(zhuān)利名稱(chēng)：：一種柔性線(xiàn)路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本實(shí)用新型涉及一種柔性線(xiàn)路板。
背景技術(shù)：
：柔性線(xiàn)路板(FlexiblePrintedCircuit,簡(jiǎn)稱(chēng)FPC)是用以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材的覆銅板制成的印刷電路板，具有高度的可靠性和絕佳的可撓性。FPC由于具有特殊的功能，使用越來(lái)越廣泛，正在成為覆銅板的一個(gè)最重要產(chǎn)品。近年來(lái)，幾乎所有的高科技電子產(chǎn)品都大量采用柔性印刷線(xiàn)路板。特別是在滑蓋手機(jī)中的應(yīng)用更為普及。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，人民生活水平的不斷提高，滑蓋手機(jī)己經(jīng)融入我們的生活?，F(xiàn)有的用于滑蓋手機(jī)的柔性線(xiàn)路板一般包括依次排列的基材、作為金屬層的銅箔層、作為保護(hù)層的聚酰亞胺膜(PI)和/或聚對(duì)苯二甲酸乙醇酯膜(PET)等構(gòu)成的阻焊部分和焊接部分、以及作為電磁波屏蔽膜的銀箔層。其中，所述金屬層在所述基材上形成有線(xiàn)路圖，并通過(guò)壓制或者印刷上兼有機(jī)械和防氧化保護(hù)和良好電氣絕緣性能并能實(shí)現(xiàn)焊接的保護(hù)層而形成最終產(chǎn)品。對(duì)于雙面、多層印制線(xiàn)路板而言，其表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過(guò)金屬層而金屬化，以實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。但是，在現(xiàn)有技術(shù)的柔性線(xiàn)路板中，所述電磁波屏蔽膜直接與所述保護(hù)層的阻焊部分或焊接部分相連，這樣的柔性線(xiàn)路板或者具有較好的耐屈曲能力但屏蔽效果較差，或者具有較好的屏蔽效果但是耐屈曲能力較差。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的柔性線(xiàn)路板的不能同時(shí)具有較好的耐受屈曲的能力和較好屏蔽效果的缺陷，提供一種能同時(shí)地具有較好耐受屈曲的能力和較好屏蔽效果的柔性線(xiàn)路板。本實(shí)用新型提供了一種柔性線(xiàn)路板，該柔性線(xiàn)路板包括至少一個(gè)膜體層，所述膜體層包括在基材的一個(gè)面上依次排列的第一金屬層、第一保護(hù)層和第一電磁波屏蔽膜，其中，所述第一電磁波屏蔽膜的一部分與所述第一金屬層的一部分直接接觸。本實(shí)用新型的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)中的柔性線(xiàn)路板中，通常是將第一電磁波屏蔽膜直接與所述第一保護(hù)層的阻焊部分或焊接部分相連。當(dāng)所述第一電磁波屏蔽膜與第一保護(hù)層的焊接部分直接連接時(shí)，該第一電磁波屏蔽膜通過(guò)第一保護(hù)層的焊接部分連接第一金屬層而接地，即，位于第一電磁波屏蔽膜和第一金屬層之間的是第一保護(hù)層的焊接部分。但是，焊接部分通常是鎳金、錫等較硬而脆的物質(zhì)，因此，柔性線(xiàn)路板受到外力的時(shí)候，例如如扭轉(zhuǎn)力、彎折力，很容易發(fā)生傳遞到較脆的焊接部分上的應(yīng)力分布不均勻的問(wèn)題，進(jìn)而導(dǎo)致在柔性線(xiàn)路板上的某些部分由于應(yīng)力集中而容易造成柔性線(xiàn)路板的斷裂，影響柔性線(xiàn)路板的屈曲能力。當(dāng)所述第一電磁波屏蔽膜與第一保護(hù)層的阻焊部分直接連接時(shí)，由于所述第一保護(hù)層的阻焊部分通常由柔韌性較好、絕緣的聚酰亞胺膜(PI)和/或聚對(duì)苯二甲酸乙醇酯膜(PET)等材料構(gòu)成，因此所述第一電磁波屏蔽膜無(wú)法與所述金屬層連通而實(shí)現(xiàn)接地，艮口，該柔性線(xiàn)路板中的所述第一電磁波屏蔽膜和第一金屬層之間還有一層具有一定彈性的阻焊部分。因此，所述第一電磁波屏蔽膜和所述第一金屬層的連接不是較硬物質(zhì)的直接連接。這種柔性線(xiàn)路板雖然在受到外力的時(shí)候能較好地通過(guò)阻焊部分的緩沖而避免了在柔性線(xiàn)路板上出現(xiàn)應(yīng)力集中的問(wèn)題，降低了柔性線(xiàn)路板的斷裂率，進(jìn)而提高了柔性線(xiàn)路板的耐屈曲能力，但由于所述第一電磁波屏蔽膜無(wú)法連通第一金屬層而接地，該柔性線(xiàn)路板屏蔽外界信號(hào)的干擾的能力較差。按照本實(shí)用新型的柔性線(xiàn)路板，根據(jù)所使用的柔性線(xiàn)路板的具體情況，在柔性線(xiàn)路板上確定在需要將第一電磁波屏蔽膜接地的地方，使該處的第一電磁波屏蔽膜的部分與第一金屬層相應(yīng)的部分直接接觸連接。一方面第一電磁波屏蔽膜通過(guò)與第一金屬層直接接觸而實(shí)現(xiàn)接地，能獲得較好的屏蔽外界信號(hào)的干擾能力。另一方面，雖然第一電磁波屏蔽膜與第一金屬層也是較硬物質(zhì)的直接連接，但是它們之間沒(méi)有較脆的焊接部分，因而當(dāng)該柔性線(xiàn)路板受到外力時(shí)，例如扭轉(zhuǎn)力、彎折力等，能避免現(xiàn)有技術(shù)中由于應(yīng)力在組成焊接部分的較脆物質(zhì)上不均勻分布造成在柔性線(xiàn)路板上的應(yīng)力集中而導(dǎo)致柔性線(xiàn)路板斷裂，進(jìn)而影響該柔性線(xiàn)路板的屈曲能力的問(wèn)題。因此，根據(jù)本實(shí)用新型的柔性線(xiàn)路板能同時(shí)地具有較好的屏蔽效果和耐受屈曲的能力。根據(jù)本實(shí)用新型的柔性線(xiàn)路板應(yīng)用到電子產(chǎn)品，特別是滑蓋手機(jī)中時(shí)，能有較好的屏幕顯示、聲音和手機(jī)信號(hào)，并且整機(jī)的輻射降低，同時(shí)，承受力量區(qū)域(通常為滑動(dòng)部分)出現(xiàn)斷裂的幾率降低，因而具有較好的耐受屈曲能力，提高了整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量，延長(zhǎng)了使用壽命。同時(shí)，由于通常用作第一保護(hù)層中的焊接部分的鎳金等材料的成本較高，而本實(shí)用新型提供的柔性線(xiàn)路板在接地處不需要通過(guò)鎳金等接地，減少了鎳金等的使用，降低了成本。圖1是根據(jù)本實(shí)用新型的雙面的柔性線(xiàn)路板的屈曲區(qū)域結(jié)構(gòu)示意圖2是根據(jù)本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的柔性線(xiàn)路板的屈曲區(qū)域結(jié)構(gòu)示意圖3是現(xiàn)有技術(shù)中用于滑蓋手機(jī)的柔性線(xiàn)路板的屈曲區(qū)域結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是現(xiàn)有技術(shù)中用于滑蓋手機(jī)的柔性線(xiàn)路板的屈曲區(qū)域結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型提供的柔性線(xiàn)路板及其制作方法進(jìn)行詳細(xì)描述。如圖所示，根據(jù)本實(shí)用新型的柔性線(xiàn)路板，該柔性線(xiàn)路板包括至少一個(gè)膜體層，所述膜體層包括在基材1的一個(gè)表面上依次排列的第一金屬層2、第一保護(hù)層3和第一電磁波屏蔽膜4，其中，所述第一電磁波屏蔽膜4的一部分與所述第一金屬層2的一部分直接接觸。根據(jù)所使用的柔性線(xiàn)路板的具體情況，在柔性線(xiàn)路板上確定需要將第一電磁波屏蔽膜4接地的地方，使該處的第一電磁波屏蔽膜4的部分與第一金屬層2相應(yīng)的部分直接接觸連接。S卩，根據(jù)本實(shí)用新型的柔性線(xiàn)路板，所述第一電磁波屏蔽膜4的一部分與所述第一金屬層2的一部分直接接觸，另一部分與所述第一保護(hù)層3接觸。所述第一電磁波屏蔽膜4可以以任何方式與所述第一金屬層2直接接觸，該直接接觸指所述第一電磁波屏蔽膜4與所述第一金屬層2的接觸之間不存在其它的物質(zhì)或結(jié)構(gòu)。作為一種實(shí)施方式，該柔性線(xiàn)路板的第一保護(hù)層3上還包括至少一條貫穿所述第一保護(hù)層3的接地槽，所述第一電磁波屏蔽膜4在該接地槽處與所述第一金屬層2直接接觸。在圖l-3中，以第一保護(hù)層3(圖3中的第一阻焊部分32)較短于其它層而在所述第一金屬層2和第一電磁波屏蔽膜4之間形成的空間表示所述接地槽，同時(shí)，在圖l-3所示的柔性線(xiàn)路板中，只在所表示的其中一個(gè)接地槽處，示意性地表示所述第一電磁波屏蔽膜4和所述第一金屬層2的接觸，以便于闡述目的，此種表示不應(yīng)理解為對(duì)所述第一電磁波屏蔽膜4和所述第一金屬層2之間的接觸方式的限制。由于所述接地槽貫穿了所述第一保護(hù)層3的厚度，也就是說(shuō)，在該接地槽處的第一金屬層2是直接與第一電磁波屏蔽膜4相對(duì)的，換而言之，第一金屬層2在所述接地槽處暴露于所述第一電磁波屏蔽膜4。這種情況下，一方面可以通過(guò)加大第一電磁波屏蔽膜4和/或第一金屬層2的厚度，使該接地槽內(nèi)充滿(mǎn)與第一電池波屏蔽膜4組成相同的材料或者充滿(mǎn)與第一金屬層2組成相同的材料，實(shí)現(xiàn)所述第一電磁波屏蔽膜4與所述第一金屬層2直接接觸進(jìn)而實(shí)現(xiàn)接地。也即，根據(jù)本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式，如圖1所示地，所述第一電磁波屏蔽膜4相應(yīng)于所述接地槽處的部分向所述第一金屬層2延伸并與該第一金屬層2直接接觸。作為替代實(shí)施方式，在該接地槽處的第一金屬層2向所述第一電磁波屏蔽膜4延伸并與該第一電磁波屏蔽膜4直接接觸，即，相當(dāng)于在該接地槽部分的第一金屬層2填充在該接地槽中與所述第一電磁波屏蔽膜4直接接觸而實(shí)現(xiàn)接地。本實(shí)用新型優(yōu)選所述接地槽內(nèi)充滿(mǎn)與第一電池波屏蔽膜4組成相同的材料，即，優(yōu)選第一電磁波屏蔽膜4相應(yīng)于所述接地槽處的部分向所述第一金屬層2延伸并與該第一金屬層2直接接觸。如圖2所示地，另一方面，可以通過(guò)將所述第一電磁波屏蔽膜4向所述第一金屬層2的方向彎折或者凹陷并與該第一金屬層2直接接觸而實(shí)現(xiàn)接地。其中，所述接地槽可以為多條，可以根據(jù)應(yīng)用的場(chǎng)合和產(chǎn)品的要求選擇所述接地槽的條數(shù)、接地槽的寬度、各個(gè)接地槽之間的位置，例如，對(duì)于手機(jī)用柔性線(xiàn)路板，優(yōu)選地所述接地槽的寬度為0.5-2毫米。更優(yōu)選地，所述接地槽為互相平行的2條，且該兩條接地槽之間的距離為15-20毫米。所述第一保護(hù)層3包括用于實(shí)現(xiàn)所述第一金屬層2所形成的電路的電氣連接的第一焊接部分31和用于保護(hù)所述第一金屬層2不被氧化的第一阻焊部分32，為了更清楚地表示本實(shí)用新型，第一阻焊部分32和第一焊接部分31僅在圖3中示出。所述第一保護(hù)層3的第一阻焊部分32可以為聚酰亞胺膜(PI)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)和/或者二者的復(fù)合膜，優(yōu)選地，根據(jù)本實(shí)用新型的所述第一阻焊部分32為聚酰亞(PI)膜和聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)的復(fù)合膜。所述第一保護(hù)層3的厚度可以為5-50微米，也即所述第一阻焊部分32的厚度為5-50微米，具體地，根據(jù)柔性線(xiàn)路板所使用的場(chǎng)所和所應(yīng)用的產(chǎn)品不同，可以為12.5微米、18微米、25微米、50微米，例如說(shuō)，將所述柔性線(xiàn)路板用于滑蓋手機(jī)中時(shí)，所述第一阻焊部分32的厚度可以為5-50微米，優(yōu)選情況下，所述第一阻焊部分32(包括膠粘劑)的厚度為27.5微米。所述第一阻焊部分32附著在所述柔性線(xiàn)路板的第一金屬層2表面上，為所述第一金屬層2提供絕緣保護(hù)。所述附著的方法可以是各種方法，以將所述第一阻焊部分32穩(wěn)定附著在所述柔性線(xiàn)路板的第一金屬層2的表面上為準(zhǔn)。例如，可以直接壓合所述第一金屬層2和第一阻焊部分32，或者通過(guò)在所述第一金屬層2和/或第一阻焊部分32的一個(gè)表面上涂敷粘合劑，以將所述第一阻焊部分32粘合到所述第一金屬層2的表面上。對(duì)于上述使用粘合劑的情況，所述粘合劑可以是敏化材料，也可以是膠水。優(yōu)選地，所述粘合劑為熱敏粘合劑和/或光敏粘合劑，這樣可以在所述第一金屬層2和/或第一阻焊部分32的將要與所述第一金屬層2接觸部分的表面上涂敷粘合劑后，使用熱壓或使用能量線(xiàn)照射固化所述粘合劑實(shí)現(xiàn)二者的牢固結(jié)合。所述第一保護(hù)層3的第一焊接部分31用于實(shí)現(xiàn)柔性線(xiàn)路板上線(xiàn)路之間的連通，以實(shí)現(xiàn)柔性線(xiàn)路板上的電氣連接。所述第一焊接部分31可以通過(guò)諸如電鍍等方法而被覆蓋在所述第一金屬層2上。優(yōu)選地，由于鎳金材料的焊接性能好，并且表面不容易被氧化，因此本實(shí)用新型優(yōu)選所述第一焊接部分31為鎳金層，厚度為0.5-9微米。其中"所述鎳金層可以為各種鎳和金的合金層，也可以為鎳層和金層的復(fù)合層，本實(shí)用新型優(yōu)選所述第一焊接部分31為鎳層和金層的復(fù)合層。更優(yōu)選地，所述鎳層與所述第一金屬層2接觸，所述金層位于鎳層和第一電池波屏蔽膜之間，其中，所述鎳層的厚度為0.5-9微米，所述金層的厚度為0.03-0.1微米，能更好地保護(hù)第一金屬層2。所述第一保護(hù)層3可以通過(guò)包括下述步驟的方法制得在第一金屬層2200820125206.7說(shuō)明書(shū)第7/13頁(yè)相應(yīng)于第一阻焊部分32的位置上覆蓋形成第一阻焊部分32的材料，形成第一阻焊部分32，然后在與接地槽對(duì)應(yīng)的位置覆蓋抗電鍍膠帶，之后通過(guò)電鍍形成所述第一焊接部分31的鎳層和金層。所述第一電磁波屏蔽膜4可以是通過(guò)壓合將銀箔附著在所述第一保護(hù)層3上，也可以使用粘合劑將銀箔附著在所述第一保護(hù)層3上，或者通過(guò)在所述第一保護(hù)層3上使用銀漿涂層。對(duì)于上述使用粘合劑的情況，所述粘合劑可以是敏化材料，也可以是膠水。優(yōu)選地，所述粘合劑為熱敏粘合劑和/或光敏粘合劑，這樣可以在所述第一保護(hù)層3和/或第一電磁波屏蔽膜4的將要與所述第一保護(hù)層3接觸部分的表面上涂敷粘合劑后，使用熱壓或使用能量線(xiàn)照射固化所述粘合劑實(shí)現(xiàn)二者的牢固結(jié)合。所述第一電磁波屏蔽膜4的厚度可以為10-35微米。通常地，選用柔軟度好、絕緣的材料作為柔性線(xiàn)路板的基材1。所采用的基材1可以是聚酰亞胺(PI)、丙烯酸、聚醚腈、聚醚磺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚對(duì)苯甲酸乙酯、芳酰胺纖維酯、聚氯乙烯以及它們的復(fù)合物中的一種或幾種。優(yōu)選情況下，所述基材l為聚酰亞胺(PI)膜、聚對(duì)苯二甲酸乙酸酯(PET)膜構(gòu)成，此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好。所述基材1的厚度為10-25微米，更優(yōu)選地，所述基材1的厚度為18微米。所述第一金屬層2用于在所述基材1上形成線(xiàn)路圖。所述第一金屬層2通常選用銅箔，所述銅箔可以是沿壓銅(RA)或電解銅(ED)，其中，所述作為第一金屬層2的銅箔的厚度可以是9-70微米，優(yōu)選為12-70微米。具體地，根據(jù)柔性線(xiàn)路板所使用的場(chǎng)所和所應(yīng)用的產(chǎn)品不同，商購(gòu)的銅箔一般為12微米、18微米、35微米或70微米規(guī)格，例如說(shuō)，將所述柔性線(xiàn)路板用于滑蓋手機(jī)中時(shí)，考慮到作為滑蓋手機(jī)的屈曲性能，同時(shí)本實(shí)用新型的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)銅箔越薄獲得的柔性線(xiàn)路板能具有更好的屈曲性能，因此所述銅箔的厚度優(yōu)選為12微米。所述第一金屬層2可以以各種方法附著到所述基材1上，例如可以通過(guò)在所述基材1上層壓所述第一金屬層2，也可以使用膠粘劑或者固化劑等方法實(shí)現(xiàn)第一金屬層2在所述基材1上的附著。作為一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述膜體層還包括第二保護(hù)層7，該第二保護(hù)層7的一個(gè)表面可以與所述基材1的另一個(gè)表面接觸，在所述膜體層具有第二金屬層6的情況下，所述第二保護(hù)層7也可以與覆蓋所述基材l上的所述第二金屬層6接觸。具體地，根據(jù)柔性線(xiàn)路板所使用的場(chǎng)合，所述膜體層還可以包括還包括第二金屬層6，該第二金屬層6位于所述基材1和第二保護(hù)層7之間，即所述第二金屬層6的兩個(gè)表面分別與所述基材1的另一個(gè)表面和所述第二保護(hù)層7的一個(gè)表面接觸。所述第二金屬層6通常選用銅箔，所述銅箔可以是沿壓銅(RA)或電解銅(ED)，其中，銅箔厚度可以?xún)?yōu)選為12-70微米，具體地，根據(jù)柔性線(xiàn)路板所使用的場(chǎng)所和所應(yīng)用的產(chǎn)品不同，所述第二金屬層6的厚度可以為12微米、18微米、35微米或70微米。實(shí)際中，所述第二金屬層6的材料和厚度可以分別與所述第一金屬層2的材料和厚度相同或不同。所述第二保護(hù)層7可以同時(shí)包括有第二焊接部分(圖中未示出)和第二阻焊部分(圖中未示出)，或者僅包括有第二阻焊部分。即，所述第二阻焊部分可以是聚酰亞胺膜(PI)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)和/或者二者的復(fù)合膜，優(yōu)選地，根據(jù)本實(shí)用新型的所述第二阻焊部分為聚酰亞胺(PI)膜和聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)的復(fù)合膜。所述第二保護(hù)層7的厚度可以為5-50微米，也即所述第二阻焊部分的厚度可以是5-50微米，具體地，根據(jù)柔性線(xiàn)路板所使用的場(chǎng)所和所應(yīng)用的產(chǎn)品不同，所述第二阻焊部分的厚度可以為12.5微米、18微米、25微米、50微米，優(yōu)選情況下，所述第二阻焊部分(包括膠粘劑)的厚度為27.5微米(與權(quán)利要求8相同)。實(shí)際中，所述第二阻焊部分的材料和厚度可以分別與第一阻焊部分32的材料和厚度相同或不同。所述第二焊接部分可以通過(guò)諸如電鍍等方法而被覆蓋在所述第二金屬層6上。優(yōu)選地，由于鎳金材料的焊接性能好，并且表面不容易被氧化，所述第二焊接部分為鎳金，厚度為0.5-9微米。更優(yōu)選地，所述鎳金為鎳和金的合金層。更優(yōu)選地，先將鎳層鍍?cè)谒龅诙饘賹?上之后再進(jìn)行鍍金，其中，所述鎳層的厚度為0.5-9微米，所述金層的厚度為0.03-0.1微米，能更好地保護(hù)第二金屬層6。實(shí)際中，所述第二焊接部分的材料和厚度可以分別與第一焊接部分31的材料和厚度相同或不同。在上述的實(shí)施方式中，所述膜體層還可以包括第二電磁波屏蔽膜8，所述第二電磁波屏蔽膜8的厚度可以為15-35微米。所述第二金屬層6、第二保護(hù)層7和第二電磁波屏蔽膜8的結(jié)構(gòu)以及它們之間的位置關(guān)系可以與第一金屬層2、第一保護(hù)層3和第一電池波屏蔽膜4的結(jié)構(gòu)以及它們之間的位置關(guān)系相同，也可以不同。例如，所述第二電池波屏蔽膜8可以與第二金屬層6直接接觸，也可以第二金屬層6與第二保護(hù)層7接觸，第二保護(hù)層7與第二電池波屏蔽膜8接觸。本實(shí)用新型優(yōu)選所述第二金屬層6、第二保護(hù)層7和第二電磁波屏蔽膜8的結(jié)構(gòu)以及它們之間的位置關(guān)系可以與第一金屬層2、第一保護(hù)層3和第一電池波屏蔽膜4的結(jié)構(gòu)以及它們之間的位置關(guān)系分別完全相同。按照本實(shí)用新型的柔性線(xiàn)路板，所述膜體層的個(gè)數(shù)可以為多個(gè)，優(yōu)選地，所述膜體層的個(gè)數(shù)可以為1-4個(gè)。根據(jù)圖3所示的現(xiàn)有技術(shù)的柔性線(xiàn)路板，可以發(fā)現(xiàn)，所述第一電磁波屏膜4和所述第一金屬層2的接觸之間還存有第一焊接部分31，由于所述第一焊接部分31通常采用比較脆的物質(zhì)，例如鎳金等，因此，在柔性線(xiàn)路板受力時(shí)力量不容易分散，容易在某些部位產(chǎn)生應(yīng)力的集中，進(jìn)而使柔性線(xiàn)路板在屈曲時(shí)容斷裂，降低了柔性線(xiàn)路板的屈曲能力。根據(jù)圖4所示的現(xiàn)有技術(shù)的柔性線(xiàn)路板，所述第一電磁波屏蔽膜4和所述第一金屬層2之間具有絕緣的第一保護(hù)層3，因此所述第一電磁波屏蔽膜4無(wú)法與所述第一金屬層2連接而接地，因此，雖然避免了由于硬性物質(zhì)直接接觸而導(dǎo)致的應(yīng)力集中影響柔性線(xiàn)路板的屈曲能力，但是因?yàn)檫@種柔性線(xiàn)路板沒(méi)有接地，屏蔽的效果差。按照本實(shí)用新型的柔性線(xiàn)路板，第一電磁波屏蔽膜4直接與第一金屬層2接觸連接，一方面所述第一電磁波屏蔽膜4通過(guò)直接接觸第一金屬層2而實(shí)現(xiàn)接地，能獲得較好的屏蔽外界信號(hào)的干擾能力。另一方面，雖然第一電磁波屏蔽膜4、第一金屬層2也是較硬物質(zhì)的直接連接，但是它們之間沒(méi)有較脆的第一焊接部分31，這樣在柔性線(xiàn)路板受到外力時(shí)，如扭轉(zhuǎn)力、彎折力，能避免由于應(yīng)力在較脆物質(zhì)上的不均勻分布導(dǎo)致的在柔性線(xiàn)路板上某些部分應(yīng)力集中而發(fā)生的斷裂，進(jìn)而影響該柔性線(xiàn)路板的屈曲能力。因此，根據(jù)本實(shí)用新型的柔性線(xiàn)路板能同時(shí)具有較好的屏蔽效果和耐受屈曲的能力。根據(jù)本實(shí)用新型的柔性線(xiàn)路板應(yīng)用到電子產(chǎn)品，特別是滑蓋手機(jī)中時(shí)，具有較好的屏幕顯示、聲音和手機(jī)信號(hào)，并且整機(jī)的輻射降低，同時(shí)，承受力量區(qū)域(通常為滑動(dòng)部分)出現(xiàn)斷裂的機(jī)會(huì)幾率降低，具有較好的耐受屈曲能力，進(jìn)而提高了整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量，延長(zhǎng)了使用壽命。同時(shí)，由于作為焊接層的鎳金等成本較高，本實(shí)用新型提供的柔性線(xiàn)路板在接地處不需要通過(guò)鎳金接地，減少了鎳金的使用，降低了成本。下面通過(guò)實(shí)施例具體描述本實(shí)用新型提供的柔性線(xiàn)路板。實(shí)施例1制備如圖2所示的柔性線(xiàn)路板，其中所述第一金屬層2為購(gòu)自三井的NFX-2ABEPFE(18T)雙面銅箔(Cu/PI/Cu(厚度分別為12微米/PI:18微米/12微米)。所述第一阻焊部分32自帶有膠粘層，為購(gòu)自臺(tái)虹的FDO0515HL(PI:12.5微米，ADH:15微米)，所述第一阻焊部分32通過(guò)該膠粘層附著在所述第一金屬層2上。所述第一電磁波屏蔽膜4為購(gòu)自三惠的SF-PC5000銀箔(22微米)。第一保護(hù)層3上具有兩條互相平行的接地槽，接地槽之間的距離為15毫米，每條接地槽的寬度為0.5毫米。所述第一焊接部分31的形成方法包括在所述第一保護(hù)層3的兩條平行的接地槽上覆蓋購(gòu)自鴻富達(dá)的N0380抗電鍍膠帶，然后依次電鍍鎳和電鍍金形成所述第一焊接部分31，其中，金層的厚度為0.03微米，鎳層的厚度為0.5微米。除去抗電鍍膠帶后將所述第一焊接部分31通過(guò)焊接與第一電磁波屏蔽膜4相連。該第一電磁波屏蔽膜4在所述接地槽處朝所述第一金屬層2的方向彎折與第一金屬層2直接接觸。得到本實(shí)用新型提供的柔性線(xiàn)路板。對(duì)比例1按照實(shí)施例1所述的方法制備柔性線(xiàn)路板，不同的是，在形成第一焊接部分31前不在第一阻焊部分32上覆蓋抗電鍍膠帶，得到如圖3所示的參比柔性線(xiàn)路板。對(duì)比例2按照實(shí)施例1所述的方法制備柔性線(xiàn)路板，不同的是，第一保護(hù)層3上沒(méi)有接地槽，即第一金屬層2與第一保護(hù)層3直接接觸，第一保護(hù)層3與第一電磁波屏蔽膜4直接接觸，得到如圖4所示的參比柔性線(xiàn)路板。實(shí)施例2按照實(shí)施例1所述的方法制備柔性線(xiàn)路板，不同的是，所述第一電磁波屏蔽膜4的厚度為10微米。實(shí)施例3按照實(shí)施例1所述的方法制備柔性線(xiàn)路板，不同的是，所述第一電磁波屏蔽膜4由購(gòu)自三和的SW-LAB-A銀漿形成，厚度為35微米。實(shí)施例4按照實(shí)施例1所述的方法制備柔性線(xiàn)路板，不同的是，在購(gòu)自三井的NFX-2ABEPFE(18T)雙面銅箔中另一銅箔(即第二金屬層6)上分別按照實(shí)施例1制備第一保護(hù)層3和第一電磁波屏蔽膜4的方法形成第二保護(hù)層7和第二電池波屏蔽膜8，得到圖1所示的柔性線(xiàn)路板。實(shí)施例5-8將上述實(shí)施例1-4制得的柔性線(xiàn)路板分別用彎折半徑R=1.5mm、測(cè)試行程為32.5mm、曲折負(fù)荷為400克、曲折角度為75度，置于模擬屈曲試驗(yàn)機(jī)(深圳市華誼創(chuàng)鴻儀器有限公司的RS-6300H耐撓折試驗(yàn)機(jī))上測(cè)試柔性線(xiàn)路板的彎折次數(shù)結(jié)果如表1所示。對(duì)比例3-4按照實(shí)施例5-8的方法測(cè)試由對(duì)比例l-2獲得的柔性線(xiàn)路板的彎折次數(shù)，結(jié)果如表1所示。實(shí)施例9-12將上述實(shí)施例1-4制得的柔性線(xiàn)路板在裝配成整機(jī)(HD1U330LCAM型號(hào)手機(jī))后，使用行動(dòng)射頻測(cè)試儀CMU200進(jìn)行SAR值測(cè)試。對(duì)比例5-6按照實(shí)施例9-12的方法測(cè)試由對(duì)比例1-2獲得的柔性線(xiàn)路板在裝配成HD1U330LCAM型號(hào)手后，使用行動(dòng)射頻測(cè)試儀CMU200進(jìn)行SAR值測(cè)試，結(jié)果如表1所示。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>由上表1的數(shù)據(jù)可以看出，根據(jù)本實(shí)用新型提供的柔性線(xiàn)路板能夠同時(shí)滿(mǎn)足屈曲次數(shù)和屏蔽效果的要求，也就是說(shuō)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，根據(jù)本實(shí)用新型的柔性線(xiàn)路板能同時(shí)具有較好的耐屈曲能力和較好的屏蔽性能，具有更好的質(zhì)量，并且本實(shí)用新型減小了焊接層的使用面積，節(jié)約了材料，降低了成本。權(quán)利要求1、一種柔性線(xiàn)路板，該柔性線(xiàn)路板包括至少一個(gè)膜體層，所述膜體層包括在基材的一個(gè)面上依次排列的第一金屬層、第一保護(hù)層和第一電磁波屏蔽膜，其特征在于，所述第一電磁波屏蔽膜的一部分與所述第一金屬層的一部分直接接觸。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性線(xiàn)路板，其特征在于，該柔性線(xiàn)路板在第一保護(hù)層上還包括至少一條貫穿該第一保護(hù)層的接地槽，所述第一電磁波屏蔽膜在該接地槽處與所述第一金屬層直接接觸。3、根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性線(xiàn)路板，其特征在于，所述第一電磁波屏蔽膜相應(yīng)于所述接地槽的部分向所述第一金屬層延伸至與該第一金屬層直接接觸。4、根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性線(xiàn)路板，其特征在于，所述第一電磁波屏蔽膜在所述接地槽處朝所述第一金屬層方向彎折或凹陷并與所述第一金屬層直接接觸。5、根據(jù)權(quán)利要求2-4中任意一項(xiàng)所述的柔性線(xiàn)路板，其特征在于，所述接地槽的寬度為0.5-2毫米。6、根據(jù)權(quán)利要求2-4中任意一項(xiàng)所述的柔性線(xiàn)路板，其特征在于，所述接地槽為互相平行的兩條，且該兩條接地槽之間的距離為15-20毫米。7、根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性線(xiàn)路板，其特征在于，所述膜體層還包括第二保護(hù)層，該第二保護(hù)層的一個(gè)表面與所述基材的另一個(gè)表面接觸。8、根據(jù)權(quán)利要求7所述的柔性線(xiàn)路板，其特征在于，所述膜體層還包括第二電磁波屏蔽膜，該第二電磁波屏蔽膜與所述第二保護(hù)層的另一個(gè)表面接觸，所述第二保護(hù)層的厚度為5-50微米，所述第二電磁波屏蔽膜的厚度為15-35微米。9、根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性線(xiàn)路板，其特征在于，所述第一金屬層的厚度為9-70微米，所述第一保護(hù)層的厚度為5-50微米，所述第一電磁波屏蔽膜的厚度為10-35微米。10、根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性線(xiàn)路板，其特征在于，所述膜體層的個(gè)數(shù)為多個(gè)。.專(zhuān)利摘要一種柔性線(xiàn)路板，該柔性線(xiàn)路板包括至少一個(gè)膜體層，所述膜體層包括在基材的一個(gè)面上依次排列的第一金屬層、第一保護(hù)層和第一電磁波屏蔽膜，其中，所述第一電磁波屏蔽膜的一部分與所述第一金屬層的一部分直接接觸。根據(jù)本實(shí)用新型的柔性線(xiàn)路板能同時(shí)地具有較好的屏蔽效果和耐受屈曲的能力。當(dāng)應(yīng)用到電子產(chǎn)品，特別是滑蓋手機(jī)中時(shí)，能有較好的屏幕顯示、聲音和手機(jī)信號(hào)，使整機(jī)的輻射降低，同時(shí)，承受力量區(qū)域出現(xiàn)斷裂的幾率降低，因而具有較好的耐受屈曲能力，提高了整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量，延長(zhǎng)了使用壽命。同時(shí)本實(shí)用新型提供的柔性線(xiàn)路板在接地處不需要通過(guò)鎳金等接地，減少了鎳金等的使用，降低了成本。文檔編號(hào)H05K1/02GK201282594SQ20082012520公開(kāi)日2009年7月29日申請(qǐng)日期2008年7月3日優(yōu)先權(quán)日2008年7月3日發(fā)明者龐道成,光路申請(qǐng)人:比亞迪股份有限公司