專利名稱：高散熱多層式復合基板的制作方法
技術領域：
高散熱多層式復合基板
技術領 域一種高散熱多層式復合基板，尤指具較佳耐穿擊電壓的高散熱多層式復合基板。
背景技術：
隨著時代進步科技越來越發(fā)達，相對的各類電子產(chǎn)品的體積也逐漸偏向輕、薄、 短、小的設計，為應付電子產(chǎn)品的小型化輕量化及電子元件高集積化的電路容量的增大，因此電子產(chǎn)品相關的印刷電路板亦朝此方向發(fā)展，而為因應上述的設計，即有相關業(yè)者利用多層印刷板達到縮小整體面積的需求；現(xiàn)有多層印刷板必須在各基板間設置復數(shù)導熱膠膜，才能提高基板的耐擊穿電壓，然而，導熱膠膜黏貼于基板導線后必須撕下表面的護膜才可再黏貼下一片導熱膠膜，因此導熱膠膜的層數(shù)增加，相對的也會使黏貼導熱膠膜及撕去護膜的次數(shù)增加，使制程工時、材料成本提高；再者，由于導熱膠膜貼合于基板導線表面， 因此導熱膠膜會形成一隔絕導線與空氣接觸的介質，而使其熱源不易散去進而產(chǎn)生蓄熱效應。因此，要如何解決上述現(xiàn)有的問題與缺點，即為從事此相關業(yè)者所亟欲研發(fā)的課題。
發(fā)明內容本實用新型的主要目的在于，通過涂布于基板導線表面以及間距間的散熱層，使設置于電路板表面電子元件的熱能能迅速均勻的分散，以避免電子元件因過熱而產(chǎn)生毀損。本實用新型的次要目的在于，通過涂布于基板導線間距的散熱層，以提高導線間的耐穿擊電壓，并獲得較佳的絕緣效果。為達上述目的，本實用新型具有至少一絕緣基板單元，該絕緣基板單元包含有基材以及散熱層，該基材表面形成有導線，及在各導線間形成有間距，該散熱層為以絕緣油墨涂布于導線表面及填補于各間距間，且形成一等高平整的散熱層表面，而在散熱層固化后與基材結合形成一絕緣基板單元，各絕緣單元之間貼合有導電膠膜，以使絕緣基板單元為具有較佳的散熱效果，且同時提高導線間的耐擊穿電壓，進而達到可進一步縮窄導線間的間距，以因應各類電子產(chǎn)品偏向輕薄短小設計的目的。

圖1為本實用新型較佳實施例的側視局部剖面圖；圖2為本實用新型再一較佳實施例的側視局部剖面圖；圖3為本實用新型又一較佳實施例的側視局部剖面圖。附圖標記說明1_絕緣基板單元；11-基材；111-導線；112-間距；12-散熱層； 2_導電膠膜。
具體實施方式
請參閱圖1所示，由圖中可清楚看出，該絕緣基板單元1包含有基材11以及散熱層12，其中該基材11表面形成有導線111，及在各導線111間形成有間距112 ；該散熱層12 為以絕緣油墨涂布于導線111表面及填補于各間距112間，且形成一等高平整的散熱層12 表面，而在散熱層12固化后與基材11結合形成一絕緣基板單元1，該散熱層12為熱固化絕緣油墨，該散熱層12為光固化絕緣油墨。當本實用新型在制作時以印刷的方式將由絕緣油墨制成的散熱層12印刷于基材 11表面，使其覆蓋于導線111的表面及填補于各間距112內，并形成一等高平整的散熱層 12表面，再利用紫外光照射或是加熱的方式使油墨固化與基材11結合形成一絕緣基板單元1。請參閱圖2所示，由圖中可清楚看出，其具有至少兩片絕緣基板單元1及至少一片的導電膠膜2，每一絕緣基板單元1均包含有基材11以及散熱層12 ；該基材11表面111形成有導線111，及在各導線111間形成有間距112 ；該散熱層12為以絕緣油墨涂布于導線 111表面及填補于各間距112間，且形成一等高平整的散熱層12表面；而在散熱層12固化后與基材11結合形成一絕緣基板單元1 ；以及，在上述每兩片絕緣基板單元1之間貼合有導電膠膜2，與其一絕緣基板單元1的散熱層12相互貼合，與另一絕緣基板單元1的基材 11相互貼合形成一多層式復合基板。請參閱圖3所示，由圖中可清楚看出，各絕緣基板單元1間貼合的導電膠膜2，其均與 兩片絕緣基板單元1的基材11相互貼合形成一多層式復合基板。綜上所述，由于絕緣基板單元1基材11的各間距112間為填補有具絕緣效果的散熱層12，因此上述的散熱層12為會提高導線111間的耐擊穿電壓，使各導線111間的間距 112可進一步縮窄，并同時增加該基板11的電路容量。再者，由于絕緣基板單元1基材11的導線111表面及各間距112間填補有絕緣油墨形成的散熱層12，因此該散熱層12為會使基材11的積熱均勻地分布，并提供一較佳的散熱效果；又，由于該散熱層12與基材11結合后會形成等高平整的表面，因此使導熱膠膜 2可更容易地貼附于散熱層12的表面并避免氣泡產(chǎn)生。
權利要求1.一種高散熱多層式復合基板，其特征在于，具有一絕緣基板單元，該絕緣基板單元包含有基材以及散熱層；該基材表面形成有導線，在所述的各導線間形成有間距；該散熱層為以絕緣油墨涂布于所述導線表面及填補于所述各間距間，且形成一等高平整的散熱層表面；固化后的散熱層與基材結合形成該絕緣基板單元。
2.如權利要求1所述的高散熱多層式復合基板，其特征在于，所述的散熱層為熱固化絕緣油墨。
3.如權利要求1所述的高散熱多層式復合基板，其特征在于，所述的散熱層為光固化絕緣油墨。
4.一種高散熱多層式復合基板，其特征在于，具有至少兩片絕緣基板單元及至少一片的導電膠膜，每一絕緣基板單元均包含有基材以及散熱層；該基材表面形成有導線，及在各導線間形成有間距；該散熱層為以絕緣油墨涂布于導線表面及填補于各間距間形成的一等高平整的散熱層表面；在散熱層固化后與基材結合形成一絕緣基板單元；在上述每兩片絕緣基板單元之間貼合有導電膠膜，形成一多層式復合基板。
5.如權利要求4所述的高散熱多層式復合基板，其特征在于，每兩片絕緣基板單元間貼合的導電膠膜，與其中一絕緣基板單元的散熱層相互貼合，與另一絕緣基板單元的基材相互貼合。
6.如權利要求4所述的高散熱多層式復合基板，其特征在于，每兩片絕緣基板單元間貼合的導電膠膜，均與所述兩片絕緣基板單元的基材相互貼合。
7.如權利要求4所述的高散熱多層式復合基板，其特征在于，該散熱層為熱固化絕緣油墨。
8.如權利要求4所述的高散熱多層式復合基板，其特征在于，該散熱層為光固化絕緣油墨。
專利摘要一種高散熱多層式復合基板，其具有至少一絕緣基板單元，該絕緣基板單元包含有基材以及散熱層，該基材表面形成有導線，及在各導線間形成有間距，該散熱層為以絕緣油墨涂布于導線表面及填補于各間距間，且形成一等高平整的散熱層表面，而在散熱層固化后與基材結合形成一絕緣基板單元，各絕緣單元之間貼合有導電膠膜，以使絕緣基板單元為具有較佳的散熱效果，且同時提高導線間的耐擊穿電壓，達到可進一步縮窄導線間的間距，以因應各類電子產(chǎn)品偏向輕薄短小設計的目的。
文檔編號H05K1/02GK202077266SQ20112014373
公開日2011年12月14日 申請日期2011年5月9日 優(yōu)先權日2011年5月9日
發(fā)明者陳堯明 申請人:陳堯明