技術(shù)編號：11054225
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及電子元件的結(jié)構(gòu)設(shè)計領(lǐng)域，尤其涉及一種可降低焊接氣孔不良率的電解電容。背景技術(shù)由于便攜式電子產(chǎn)品機內(nèi)空間緊湊，鋁制電解電容采用的是直接貼板彎腳固定工藝，因此，電容與PCB板接觸非常緊密，使得電容引腳凹陷密封處形成了一個腔體。對于上述現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的電容，在進行波峰焊接過程中，融化的焊錫封住PCB引腳孔，上述腔體成為一密閉空間，其內(nèi)部的空氣因受熱而急劇膨脹，當(dāng)通過波峰的一瞬間，未來得及冷卻的焊錫被膨脹的氣體噴涌帶出，產(chǎn)生爆錫及氣孔等焊接缺陷結(jié)構(gòu)。焊接氣孔不良一方面增加了產(chǎn)品的不良率，生產(chǎn)成本...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。