技術(shù)編號：11161502
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種靜電卡盤裝置。本申請主張基于2014年9月30日在日本申請的日本專利申請2014-201304號的優(yōu)先權(quán)，并將該內(nèi)容引用于本說明書中。背景技術(shù)近年來，在半導(dǎo)體制造工藝中，隨著元件的高集成化和高性能化，要求進(jìn)一步提高顯微加工技術(shù)。在半導(dǎo)體制造工藝中，蝕刻技術(shù)也是顯微加工技術(shù)的重要技術(shù)之一，近年來，能夠高效且大面積地進(jìn)行顯微加工的等離子體蝕刻技術(shù)在蝕刻技術(shù)中也已成為主流。以往，在等離子體蝕刻裝置等利用等離子體的半導(dǎo)體制造裝置中，靜電卡盤裝置作為在試樣臺上簡單地安裝、固定晶片并且將晶片維...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。