技術編號：11323163
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及PCB電路板領域，具體的說，是涉及一種增加通孔焊接器件連接可靠性的PCB板結構。背景技術在PCB電路板中經(jīng)常使用到通孔焊接器件。通孔焊接器件在走線的時候，如果線走在了插件器件的焊接面（通常情況插件焊接面在BOTTOM面）的時候，并且線寬小于10mil，在器件焊接的時候，由于焊盤比較大，故焊盤的位置熱量就會相對高些，所以就會容易出現(xiàn)將線熔斷的情況，降低了成品率。上述缺陷，值得改進。發(fā)明內容為了克服現(xiàn)有的技術的不足，本實用新型提供一種增加通孔焊接器件連接可靠性的PCB板結構。本實用新型...
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該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。