技術編號：11863490
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及電路基板整平的技術，特別是一種電路基板的整平裝置。背景技術由于高導熱電路板散熱效果非常好，因此被廣泛應用，高導熱電路板的制作工藝是利用電路基板為原料，順次通過壓平工序、酸洗工序、蝕刻工序等制得高導熱電路板，其中壓平工序的目的是將電路基板表面上存在凹凸不平整處壓平，保證線路層蝕刻在電路基板上后使產品質量更高?，F(xiàn)有的整平裝置結構復雜，每整平一個電路基板后還需要人工將電路基板取下，然后再轉運到下一道工序中，增大了工人的勞動強度，降低了導熱電路板的生產效率。此外，電路基板整平后還需要檢測電...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。