技術(shù)編號：11893245
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及印刷線路板用基板、印刷線路板以及制造印刷線路板用基板的方法。背景技術(shù)近年來，伴隨著電子設(shè)備的小型化和具有更高性能的趨勢，需要具有更高密度的印刷線路板。作為滿足這種需要更高密度的需求的印刷線路板的基板，需要這樣的一種印刷線路板用基板，其中導電層具有更小的厚度。為了滿足上述需求，提出了這樣一種印刷線路板用基板，其中在耐熱性絕緣基膜上形成薄銅層，而未在基膜和銅層之間使用接合層(參見日本專利No.3570802)。在該常規(guī)印刷線路板用基板中，通過濺射在耐熱性絕緣基膜的兩個表面上形成厚度為0.2...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。