技術(shù)編號(hào)：11934208
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于有機(jī)膜的化學(xué)機(jī)械拋光(chemicalmechanicalpolishing)(CMP)漿料組合物(slurrycomposition)及使用其的拋光方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體制造方法包括在圖案化的硅晶片上形成無(wú)機(jī)膜(例如氧化硅膜或氮化硅膜)的過(guò)程以及空隙填充(gap-filling)形成在無(wú)機(jī)膜中的通孔的過(guò)程。用有機(jī)膜材料進(jìn)行空隙填充過(guò)程以填充通孔，且在空隙填充過(guò)程之后，進(jìn)行平坦化(planarization)過(guò)程以除去過(guò)多的有機(jī)膜。對(duì)于平坦化，CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)吸引了本領(lǐng)域的關(guān)注...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。