技術(shù)編號：12879756
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及SFP光電模塊技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種SFP光電模塊的散熱結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)SFP光電模塊為熱插拔小封裝模塊，目前最高速率可達10.3G，接口為LC，SFP光電模塊一般包括激光器和線路板IC及外部配件構(gòu)成，外部配件則有外殼、底座、PCBA、拉環(huán)、卡扣、解鎖件、橡膠塞組成，為了辨認方便一般以拉環(huán)的顏色辨別模塊的參數(shù)類型。SFP光電模塊由于體積較小、運行速度快，所述其發(fā)熱相對較大，如果不能很好的將SFP光電模塊周圍的熱量及時散出去則極易造成SFP光電模塊因發(fā)熱而失去工作性能，甚至報廢，導致壽...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。