技術(shù)編號(hào)：2332875
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及例如在將半導(dǎo)體芯片等電子部件裝載于安裝基板等上的電子部件安裝裝置中所使用的電子部件的吸附管嘴構(gòu)件。本申請(qǐng)對(duì)2006年2月28 曰申請(qǐng)的日本特愿2006-054072號(hào)主張優(yōu)先權(quán)，在這里引用其內(nèi)容。背景技術(shù)在將IC、 LSI等半導(dǎo)體芯片和電阻器、電容器等電子部件裝載于安裝基 板等上的電子部件安裝裝置中，為了將電子部件真空吸附并進(jìn)行搬運(yùn)而使用 吸附管嘴構(gòu)件。該吸附管嘴構(gòu)件通過(guò)在吸附面開口形成吸附孔，并使電子部 件抵接該吸附面且利用吸附孔進(jìn)行真空吸引，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。