技術(shù)編號：2459409
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及剝離片以及粘合體。 背景技術(shù)繼電器、各種開關(guān)、連接器、電動(dòng)機(jī)以及硬盤等電氣部件被廣泛用于各 種制品中。為了在裝配時(shí)臨時(shí)固定或顯示出部件內(nèi)容等，在所述這些電氣部件上粘 貼了粘合片。所述粘合片通常由粘合片基體材料和粘合劑層構(gòu)成，在所述粘合片粘貼 在電氣部件上之前，先將其粘貼在剝離片上。為了提高剝離性，在所述剝離片的表面(與粘合劑層的接觸面)上設(shè)置有 剝離劑層。以前，作為該剝離劑層的構(gòu)成材料，使用了硅樹脂(例如，參照曰本特開平6-336574號公報(bào))。...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。