技術(shù)編號：2473729
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，尤其涉及用于高頻電路的疊層陶瓷基板及其制造方法。為了達(dá)到這一要求，有一種應(yīng)用提議，通過堆疊其上形成有電容器線路圖案的絕緣陶瓷基板和其上形成有電感器線路圖案的磁性陶瓷基板，使用這種高頻電路的疊層陶瓷基板來取代表面安裝有電容器和電感器的電路板，其中，基板內(nèi)包括有電容器和電感器。用這樣的陶瓷疊層來作為高頻電路板能夠?qū)崿F(xiàn)微型化和成型簡單化，現(xiàn)正在考慮將其商業(yè)化。附圖7A是一種陶瓷疊層實施例的透視圖。從附圖7B可以看到，陶瓷疊層70是以這種方式制造，即將...
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