技術編號：3293308
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明的目的在于提供一種，該蝕刻液能使鈀材料的對與鈀材料不同的金屬材料的蝕刻速率比較高，特別是能使蝕刻液中的有機溶劑的濃度較低。本發(fā)明的碘類蝕刻液是用于對鈀材料和與鈀材料不同的其它金屬材料共存的材料進行蝕刻的碘類蝕刻液，所述碘類蝕刻液包含有機溶劑和水溶性高分子化合物，該有機溶劑與水相容。專利說明[0001]本發(fā)明涉及。背景技術[0002]金、鈀等金屬一般作為半導體或液晶顯示裝置的電極布線材料等而被廣泛使用。作為這些金屬電極布線的微細加工技術，有使用化學藥品...
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