技術(shù)編號(hào)：3340605
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及研磨墊用組合物以及使用它的研磨墊。尤其涉及成形性及耐磨耗性優(yōu)異，縱彈性模量的溫度依賴性小的研磨墊用組合物以及使用它的研磨墊。本發(fā)明的研磨墊可廣泛利用于半導(dǎo)體裝置的制造中。尤其適合于對(duì)半導(dǎo)體晶片等的表面進(jìn)行化學(xué)機(jī)械研磨等。背景技術(shù) 近年來，作為形成平坦面的方法，化學(xué)機(jī)械研磨[ChemicalMechanical Polishing(CMP)]受人注目。CMP是，邊擦動(dòng)研磨墊和被研磨面，邊把分散有研磨劑的水系分散體的漿液供給到研磨墊表面，使在研磨墊表...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。