技術(shù)編號：3734323
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明整體涉及一種可B階化的濕固化組合物，具體地講，涉及 一種經(jīng)紫外線照射后的B階濕固化組合物。該組合物可用于將射頻識 別標(biāo)簽附接到基底上。背景技術(shù)電子行業(yè)對降低電子器件裝配操作的生產(chǎn)成本的需要不斷增多。 在某些大規(guī)模裝配應(yīng)用中，例如射頻識別("RFID")標(biāo)簽，為了促 進其被廣泛應(yīng)用，降低成本的要求尤其真實。在某些應(yīng)用中可降低成 本的一個方法是使用粘合劑將各個元件連接在一起。然而，由于"坍 落"問題造成粘合劑流出目標(biāo)施用位置、膜沖切過程中浪費過多、在 線...
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