技術(shù)編號：3817912
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及精細化工領(lǐng)域中膠粘劑的配方及制備，特別是用于電子工業(yè)印制電路板行業(yè)的多層柔性印制電路板層與層之間粘接用的熱固型高分子合成樹脂膠粘劑及制備。背景技術(shù) 印刷電路板(PCB)是電子元器件的承載體，是電子設(shè)備中最重要、最基礎(chǔ)的組成部分。柔性印制電路(印C)適應(yīng)了電子設(shè)備向微型化和多功能化方向發(fā)展的需要，因此近年來，F(xiàn)PC技術(shù)在計算機、通訊、航空航天、汽車、醫(yī)療設(shè)備、軍事與消費類電子工業(yè)中得到越來越廣泛地應(yīng)用。而多層柔性印制電路(M-FPC)具有更高的集成...
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