技術(shù)編號：40535510
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開涉及具有壓力檢測結(jié)構(gòu)和慣性檢測結(jié)構(gòu)的晶片級集成的微機(jī)電傳感器設(shè)備。本公開還涉及對應(yīng)的制造方法。背景技術(shù)、眾所周知，當(dāng)前的微加工技術(shù)使得能夠從半導(dǎo)體材料的層開始制造微機(jī)電系統(tǒng)(mems)，這些半導(dǎo)體材料的層已經(jīng)被沉積(例如，多晶硅的層)或生長在犧牲層(例如，外延層)上，然后經(jīng)由化學(xué)蝕刻被去除。利用該技術(shù)獲得的慣性傳感器(諸如加速度計(jì)、諧振器或陀螺儀)正在例如汽車領(lǐng)域、慣性導(dǎo)航、或者針對消費(fèi)電子產(chǎn)品(所謂的消費(fèi)應(yīng)用)的便攜式設(shè)備的領(lǐng)域中取得越來越大的成功。、利用mems技術(shù)制造的壓力傳感器...
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