技術(shù)編號：40544110
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及半導(dǎo)體，具體而言涉及一種mems器件及電子裝置。背景技術(shù)、隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，在傳感器類產(chǎn)品的市場上，智能手機(jī)、集成cmos和微機(jī)電系統(tǒng)(mems)器件日益成為最主流、最先進(jìn)的技術(shù)，并且隨著技術(shù)的更新，朝著尺寸小、性能高和功耗低的方向發(fā)展。、其中，基于微機(jī)電系統(tǒng)(mems)工藝制備形成的mems麥克風(fēng)，因與傳統(tǒng)麥克風(fēng)相比具有體積小、成本低且性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用。然而，相關(guān)技術(shù)的mems麥克風(fēng)在制備電連接背板結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)電層的金屬層時，易損傷導(dǎo)電層，進(jìn)而導(dǎo)致器件短路，導(dǎo)致器...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。