技術(shù)編號(hào)：40592914
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及微機(jī)電傳感器，特別涉及一種mems芯片及電子設(shè)備。背景技術(shù)、mems芯片是一種集成了微型機(jī)械裝置和電子元件的半導(dǎo)體芯片，它借助微納加工技術(shù)制造出微米級(jí)別的機(jī)械結(jié)構(gòu)，使得芯片具備了感知、操控和控制微小物體的功能?，F(xiàn)有的mems電容壓力芯片通常包括基體以及多個(gè)膜結(jié)構(gòu)，膜結(jié)構(gòu)在基底的厚度方向上，于基底的表面上層疊設(shè)置，比如在基底表面層疊設(shè)置的振膜以及背極板。在層層鍍膜時(shí)，基片和薄膜會(huì)經(jīng)歷同時(shí)加熱和降溫，因?yàn)榛蛎浵禂?shù)和薄膜的膨脹系數(shù)不同或基片的楊氏模量和薄膜的楊氏模量不同，以至于在降溫后...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。