技術(shù)編號：40593538
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本文中所描述的主題的實(shí)施例涉及電子裝置封裝和多芯片集成。背景技術(shù)、半導(dǎo)體裝置和其它電子裝置常常組裝到封裝中以保護(hù)裝置免于損壞且提供宏觀電接觸。封裝可由包括聚合物和陶瓷的各種材料制成。可能需要將多個裝置組裝在一個封裝內(nèi)以便減小較大組件中的各種部件所需的體積。還可能需要在多芯片封裝內(nèi)互連多個裝置以節(jié)省空間和/或改善例如最大時鐘速度、功率耗散等裝置性能特性。在例如運(yùn)動感測等應(yīng)用中，可能需要將多個感測元件組裝在單個封裝中。在一些此類應(yīng)用中，需要控制多裝置封裝中的裝置的相對定向。例如，當(dāng)單軸傳感器封裝在...
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