技術(shù)編號：40598965
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于芯片制造的，具體是涉及一種用于深槽刻蝕工藝的散熱結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、mems(micro-electro-mechanical?systems)是微機(jī)電系統(tǒng)的縮寫，mems制造技術(shù)利用微細(xì)加工技術(shù)，特別是半導(dǎo)體圓片制造技術(shù)，制造出各種微型機(jī)械結(jié)構(gòu)，結(jié)合專用控制集成電路(asic)，組成智能化的微傳感器、微執(zhí)行器、微光學(xué)器件等mems元器件。mems元器件具有體積小、成本低、可靠性高、抗惡劣環(huán)境能力強(qiáng)、功耗低、智能化程度高、易較準(zhǔn)、易集成等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)類電子產(chǎn)品...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。