技術編號：40614280
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及集成電路，具體而言，涉及一種內(nèi)嵌液冷散熱板。背景技術、隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，芯片內(nèi)晶體管集成密度(超.億晶體管/mm)快速提升，導致芯片內(nèi)晶體管柵區(qū)漏電流引起的熱積累效應日益顯著。而芯片的工作可靠性對溫度極為敏感，在安全工作溫度基礎上每增加℃，其可靠性就會下降％左右。、集成電路芯片封裝結構中的散熱途徑主要是通過熱界面材料將芯片柵區(qū)狹小面積內(nèi)所產(chǎn)生的局部高熱量擴散傳遞到基板，再傳遞到管殼，繼而通過管殼外的風冷、水冷、薄膜蒸發(fā)、微噴等熱管理技術將熱量耗散到大氣中。然而，...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。