技術(shù)編號：40634903
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及芯片制造領(lǐng)域，具體地說就是一種mems器件的焊盤結(jié)構(gòu)及其制備方法。背景技術(shù)、焊盤是微型電子機(jī)械系統(tǒng)（mems）芯片的關(guān)鍵組成部分之一，在芯片封裝過程中，焊盤可以實(shí)現(xiàn)芯片與外部asic電路的電學(xué)連接。、mems焊盤的質(zhì)量直接影響到芯片的性能、可靠性、使用壽命、環(huán)境適應(yīng)性、和良率等。高質(zhì)量的mems焊盤可以確保芯片與外部電路之間具有高穩(wěn)定性的電氣連接，這有助于減小信號傳輸損耗，提高電路的信號傳輸速度和芯片的整體性能。同時(shí)高質(zhì)量的mems焊盤可以提高芯片的環(huán)境適應(yīng)性，如溫度、濕度、振動等...
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