技術(shù)編號(hào)：5264861
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其制法，尤指一種具微機(jī)電元件的封裝結(jié)構(gòu)及其制法。背景技術(shù)微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical System,簡(jiǎn)稱MEMS)是一種兼具電子與機(jī)械功能的微小裝置，在制造上乃借由各種微細(xì)加工技術(shù)來(lái)達(dá)成，一般來(lái)說(shuō)，微機(jī)電系統(tǒng)通過(guò)將微機(jī)電元件設(shè)置于基板的表面上，并以保護(hù)罩或底膠進(jìn)行封裝保護(hù)，以使內(nèi)部的微機(jī)電元件不受外界環(huán)境的破壞，而得到一具微機(jī)電元件的封裝結(jié)構(gòu)。 請(qǐng)參閱圖1，其為現(xiàn)有具微機(jī)電元件的封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。如圖...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。