技術(shù)編號：5269718
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供了一種MEMS壓力傳感器及其封裝方法，采用平面基板進(jìn)行封裝，完成引線鍵合工藝后在所述平面基板上安裝柵格，所述平面基板與柵格構(gòu)成若干容置芯片的容置空間，因此引線鍵合時(shí)在基板的垂直方向上并無遮擋，無需擔(dān)心劈刀會(huì)觸碰基板，也就不需要考慮劈刀與基板側(cè)壁的安全距離問題，在平面基板上可以設(shè)計(jì)安裝更多的芯片，可減小MEMS壓力傳感器的封裝體積及成本，在保證MEMS壓力傳感器功能及可靠性的前提下，提高器件的集成度。專利說明MEMS壓力傳感器及其封裝方法 [...
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