技術(shù)編號(hào)：6113829
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，特別涉及適用于半導(dǎo)體器件的制造技術(shù)、進(jìn)行批次的質(zhì)量管理的。背景技術(shù) 半導(dǎo)體器件的制造使用多個(gè)半導(dǎo)體制造裝置，通過復(fù)雜地組合了光刻工序、蝕刻工序、熱處理(氧化、退火、擴(kuò)散)工序、離子注入工序、薄膜形成(CVD(化學(xué)氣相沉積)、濺射、蒸鍍)工序、清洗(去除抗蝕劑、溶液清洗)工序、檢查工序等多個(gè)工序的較長的一系列工序進(jìn)行。在檢查工序中，通過質(zhì)量管理測(cè)定(以下稱為“QC”測(cè)定)等實(shí)施各個(gè)批次的質(zhì)量管理。所說“QC”測(cè)定是測(cè)定形成于各個(gè)批次的晶片的抗...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。