技術編號：6837213
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種散熱片結構，尤其是散熱片的扣接結構。背景技術信息時代使得電子產品的應用越來越廣泛，而芯片愈來愈成為電子產品的核心部分，正常情況下，芯片的運算會產生大量的熱，而且隨著芯片的集成程度的提高其散熱量越來越大，為將此密集熱量有效散發(fā)于系統(tǒng)外的環(huán)境，以維持電子發(fā)熱組件在許可溫度下運作，通常會以大面積的散熱片附設于電子發(fā)熱組件表面，用以協(xié)助散熱，以期有效維持發(fā)熱組件的運行及提高其使用壽命。目前常用自散熱片有鋁擠型、壓鑄型及折疊型，鋁擠型及壓鑄型散熱片...
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