技術編號：6854757
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及，尤其涉及具有貫通電極的。背景技術 近年來，作為新的封裝技術，CSP(Chip Size Package芯片尺寸封裝)正在受到注目。所謂CSP是指具有和半導體芯片的外形尺寸大致相同的外形尺寸的小型封裝。目前，作為CSP的一種，具有貫通電極的BGA型半導體裝置是眾所周知的。該BGA型半導體裝置具有貫通半導體襯底且與其表面的焊盤電極連接的貫通電極。在該半導體裝置的背面，格子狀配置有多列由焊錫等金屬部件構成的球狀導電端子，這些導電端子介由配線層與所述貫...
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