技術(shù)編號：6906640
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種用于為設(shè)置在其底面的發(fā)熱源(例如電子元件)散 熱的散熱器，尤其涉及一種具有較高散熱效率的散熱器。背景技術(shù)目前，用于為電子元件(例如CPU)散熱的散熱器，多采用基座作為與電子元件接觸的導(dǎo)熱部件。當(dāng)基座與電子元件接觸時(shí)，由于電子元件僅與 基座的底面中央相接觸，并且一般基座多采用鋁材制成，所以其熱傳導(dǎo)能力 有限，無法將電子元件所產(chǎn)生的熱量由基座中央迅速地傳導(dǎo)到整個(gè)基座，導(dǎo) 致接近基座中央的散熱片的溫度很高，而接近基座邊緣的散熱片溫度較低， 無法...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。