技術編號：6935840
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種覆晶式晶片級集成電路封裝技術(Flip-Chip Chip-Scale Package，F(xiàn)CCSP)，特別是有關于一種封裝基板上的覆晶焊墊結(jié)構(gòu)，其上可用以焊結(jié)一焊球陣列，用以將一半導體晶片以覆晶方式固接及電性連接至基板。覆晶式晶片級集成電路封裝技術為一種先進的集成電路封裝技術，其可讓所形成的封裝結(jié)構(gòu)體的整體尺寸極為接近晶片尺寸，因此可達到輕薄短小的封裝需求。此種封裝技術是將一半導體晶片以倒置方式安置于基板上，并利用焊球來將半導體晶片固接及電性...
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