技術(shù)編號：7012026
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片，涉及發(fā)光二極管的生產(chǎn)，本發(fā)明在N焊盤和P焊盤下分別設(shè)有對應(yīng)的圖形化電流擴(kuò)展層，在發(fā)光復(fù)合區(qū)都有電子復(fù)合發(fā)光，與現(xiàn)有技術(shù)相比增加發(fā)光復(fù)合區(qū)面積，可有效改善芯片電流分布和發(fā)光亮度；同時(shí)圖形化的電流擴(kuò)展能有效增加焊盤在表面的粘附力，提高芯片的可靠性。專利說明一種半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片[0001]本發(fā)明涉及發(fā)光二極管的生產(chǎn)，特別是發(fā)光二極管芯片的生產(chǎn)技術(shù)。背景技術(shù)[0002]隨著外延技術(shù)進(jìn)步，半導(dǎo)體發(fā)光二極管的亮度逐年提升。芯片按功率可分大...
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