技術編號：7014661
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種用于修整陶瓷柱柵陣列中引腳的工裝，屬于陶瓷柱柵陣列。本發(fā)明的去氧化層工裝中，CCGA器件引腳相對于卡板的露出量，可以由調(diào)整墊片進行調(diào)整，露出量控制在0.1mm左右為宜。操作者用手扶著壓塊把手平穩(wěn)地在專用砂紙上進行輕微打磨，達到去除引腳焊接面氧化層的目的即可。整個過程操作方便，打磨效果好，去除了引腳焊接面的氧化層的同時也提高了焊接面整體的平面度。專利說明一種用于修整陶瓷柱柵陣列中引腳的工裝[0001]本發(fā)明涉及一種用于修整陶瓷柱柵陣列中引腳的工...
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