技術編號：7046493
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。一種易印刷PCB電路板導電銀漿，由下列重量份的原料制成二乙二醇乙醚醋酸酯4-6、氧化亞錫3-5、納米三氧化鎢1-2、1-20μm銀粉50-60、聚醋酸乙烯酯1-2、20-50nm銀粉3-5、聚氨酯樹脂2-3、玻璃粉9-12、非線型聚酯樹脂3-5、異氰酸酯0.4-0.7、甲基異丁基甲酮6-9、二丙酮醇4-6、檸檬酸1-2、流平劑0.4-0.5、超支化聚酯樹脂2-3；本發(fā)明的銀漿流變性好，利于銀漿的印刷，而且本發(fā)明的有機載體較耐高溫，溶劑依次揮發(fā)，保證印刷電路...
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