技術(shù)編號(hào)：7099428
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的實(shí)施方式屬于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，并且更特別地，屬于用于堆疊晶片(die)封裝體(package)的多晶片構(gòu)造塊領(lǐng)域。背景技術(shù)當(dāng)今的消費(fèi)電子市場(chǎng)經(jīng)常會(huì)需要要求非常繁復(fù)的電路的復(fù)雜功能。隨著基本構(gòu)造塊的尺寸越來(lái)越小(例如晶體管)，每次改良換代都會(huì)使單個(gè)鏡片上能夠集成更為繁復(fù)的電 路。另一方面，雖然這種縮放通常被視為尺寸的減小，但從另一個(gè)角度來(lái)講，希望被包含在半導(dǎo)體封裝體中的半導(dǎo)體晶片的數(shù)量實(shí)際上可以不斷增大，從而在單個(gè)封裝體內(nèi)能夠包括多功能組件或增大的容量...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。