技術編號：7209429
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明關于形成于集成電路(IC integrated circuit)的電容器，通稱為「整合電容器」。背景技術制造IC的方法典型包括一前端處理順序，其中，諸如晶體管的種種的電氣組件形成于一半導體基板；及，一后端處理順序，概括包括形成具有傳導通路(via)的介電材料與圖案化(patterned)傳導材料(典型為金屬)的交替層或使用其它技術以互連金屬層來形成一種三維的接線結構，其連接電氣組件至其它電氣組件及IC的端子。電容器為了種種目的而用于IC系統(tǒng)。于多個實...
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