技術(shù)編號(hào):7237275
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種晶片封裝的改良結(jié)構(gòu),特別是一種內(nèi)藏晶片的數(shù)位攝影頭搭接傳輸線的封裝改良結(jié)構(gòu)。而現(xiàn)有技術(shù)的內(nèi)藏晶片的數(shù)位攝影頭搭接傳輸線的封裝結(jié)構(gòu),如附附圖說(shuō)明圖1立體圖所示,其攝影頭總成(1)的底殼(10)接腳先打在一硬質(zhì)基座(20)(陶瓷或PC板料)上,且該座(20)四周打線(21)搭接晶片(11)的接腳,再由硬質(zhì)基座(20)焊接到其他布設(shè)傳輸線路或相關(guān)作用電子零件的硬質(zhì)電路板,再一一將攝入影像轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)位電訊的晶片(11)、鏡頭(12)、頂殼(13)疊...
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